マルチスポットフロー導入による化学物質使用量・排出量の削減

テックインドネシア社

東芝テックグループでは、環境負荷低減施策の一つとして、製造工程での化学物質の適切な管理及び使用量・排出量の継続的な削減を行っています。通常の基板製造工程では、はんだづけの前処理としてIPA（イソプロピルアルコール）を使用し、基板全面の洗浄を行っていますが、基板によっては部分塗布による洗浄が可能であるため，部分塗布を行いIPA使用量及び排出量を削減できるはんだ装置「マルチスポットフロー」を導入し、環境負荷低減に取り組んでいます。
本設備はテックインドネシア社で設備導入を行い、基板製造工程でのIPA使用量削減に貢献しています。また、部分的に実装することで、はんだを溶かすためのエネルギーを削減し、気候変動への抑制にも貢献します。

• 化学物質の管理（東芝テック（株））