私たちの生活を支えている家電や，情報，産業，医療，輸送などの多くの分野で，ほとんど全ての機器に半導体チップが内蔵されています。こうした半導体チップやその他の電子部品を機器として取りまとめている半導体パッケージ・実装技術が注目を集めています。東芝は，半導体事業の創成期から培ってきた半導体パッケージ・実装技術を駆使して，大容量のメモリパッケージや，放熱性に優れた小型・軽量IC，IoT（Internet of Things）向けセンシング機器などを開発しました。更に進化を続け，今後もIoT社会や情報爆発に対応していきます。