若手研究者の素顔

学生時代はマテリアル生産科学専攻で、車載用電子機器の寿命予測に関する研究をしていました。その中で、日本のものづくりの強みである信頼性の高い製品を開発することの大切さに触れ、世界で通用する実装技術の開発に携わりたいと考えました。そこで、世界初、世界一の製品を多く生み出していた東芝に興味を持つようになりました。

そして、様々な製品の研究・開発に携わることが出来る生産技術センターに魅力を感じ、現在の配属先である実装技術研究部のインターンシップに参加しました。その時に、研究室とは異なる、企業の研究スピードの速さや研究者レベルの高さに刺激を受け、入社したいと思うようになりました。

入社後は、配属前に基礎研修と工場実習を受けました。研修で多様な経歴を持った同期と有意義な時間を過ごして刺激を受ける一方で、工場実習で実際の生産現場のラインに入ることで、ものづくりのやりがいや大変さを肌で感じることが出来ました。実装技術研究部に配属された後は、一貫して半導体後工程での新規ウエハ加工技術の開発を担当してきました。

半導体ウエハをチップに個片化する工程はダイシングと呼ばれます。現在のダイシング工程では、円形のブレードを回転させてウエハを機械的に割断する方法が広く使われています。これに対して、私は、貴金属触媒を用いた異方性WETエッチング技術を応用してチップを個片化する新しい工法の開発を進めています。この新規工法では、従来工法と比較して、個片化に必要な加工幅を狭くして1ウエハから製造できるチップの数を増大すること、また、複数のウエハを同時に処理できるため加工に要する時間を大幅に低減することができます。この技術では、ウエハ数10μm幅でSi垂直加工することが技術確立に向けたポイントです。そのため、加工仕様を実現する仮説を立てて、実験で検証することを繰り返しています。

実験で発生した現象の把握のため、電気化学や触媒化学など多くの専門知識を身に付けるとともに、文献調査で同様技術の進捗を確かめ、有識者と議論を重ねることで、開発を一歩ずつ前進させています。この技術が実用化され世界中で広く使われることを目指して、日々課題解決に取り組んでいます。

学生時代は材料科学や金属組織学を学んでいたため、当初は分からないことばかりでした。実装技術研究部内、また生産技術センター内には、様々な分野の専門家が在籍していて、アドバイスを頂きながら業務を進められるので、自分を大きく成長させることが出来る非常に良い環境だと思っています。