学生時代は知能デバイス材料学専攻で、太陽電池セルの配線材料に関する研究をしていました。具体的には、配線材料と太陽電池材料であるシリコン界面の組織をナノスケールで解析し、電気特性や光学特性との関係を明らかにして特性向上に取り組んでいました。半導体デバイスに関する研究を経験して興味を持ち、半導体メーカーとして激しい競争の中で世界と戦っている東芝に魅力を感じ入社しました。生産技術センターを志望した理由は、東芝グループの多種多様な製品の開発、研究に携わりたかったからです。

入社後はまず新人研修を１ヶ月受けました。社会人としての基礎を学ぶだけでなく、東芝グループの多くの同期と知り合い、交流を深めることが出来る場としてもとても有意義な研修でした。

実装技術研究部に配属されてからは、半導体モジュールの組み立て技術の開発を担当しています。実装技術に関して幅広い知識が必要とされるため、日々勉強しながら業務に取り組んでいます。

配属されてから現在まで、半導体モジュールの組み立て技術開発を担当しています。製品に求められるスペックをクリアするためのモジュール構造や組み立てプロセスを立案し、実際にモジュールを試作して評価することを繰り返して、最適な構造・プロセスを探求しています。配属当初は要素技術開発を担当し、現在は製造拠点での量産化技術開発にも携わっており、自分の関わった製品を世の中に生み出したいという思いが高いモチベーションになって開発を進めることが出来ています。最終製品に近いところで技術開発が出来ることも生産技術センターの魅力の１つであると感じています。

現在の担当業務の内容は学生時代の専門とは少し異なる分野で、初めはわからない事も多く不安もありましたが、経験豊富な先輩方のサポートを受けながら、日々新たな知識を吸収して成長できていると感じています。