学生時代は材料物理科学専攻で、超臨界二酸化炭素を用いた高分子へのめっき技術の研究をしていました。研究をすすめる中で、微細なめっき配線技術を用いる実装技術の開発に携わりたいと思うようになり、優れた半導体製品を創り出してきた東芝に興味を持つようになりました。夏期にはインターンシップに参加し、「社員の方々が幅広くかつ専門的な知識を持っていること」、そして「仕事や研究に対する質問をしやすく、働きやすい環境であること」を感じ、東芝で働きたいと強く感じるようになりました。

入社後最初の2ヶ月間は新人研修と工場での実習を受けました。新人研修では、社会人としての基礎を学ぶと共に多くの同期と交流を深めることができ、工場実習では実際の生産ラインに入り製品を作ることで、現場のスピード感や、ものづくりの大変さを直接感じることができました。実装技術研究部に配属された後は、半導体後工程での新規ウエハ加工技術の開発を担当してきました。技術確立に向け、日々知識を広げながら業務に取り組んでいます。

現在私は貴金属触媒を用いた異方性ウエットエッチング技術を応用して、チップに個片化する新しい加工技術の確立に向けて研究を進めています。半導体ウエハをチップに個片化する工程はダイシングと呼ばれ、一般的な個片化技術としては、円形のブレードを回転させてシリコンウエハを機械的に切断する方法が広く用いられています。一方、この新規加工技術はブレードでの加工と比べ多くのウエハを一括で処理でき、個片化する際の加工幅を狭くすることで一枚のウエハから得られるチップ数を増加させることが可能です。この技術では、微細な加工幅で垂直に加工することが重要な課題であり、技術確立に向け仮説と実験検証を繰り返し、開発を一歩ずつ前進させています。

学生時代は化学を中心に研究していたため、半導体エッチングや実装に関してはまだまだ学ぶことが多く、日々知識と技術を吸収して業務に取り組んでいます。実装技術研究部内だけではなく、その他の研究部門の先輩方からもアドバイスをもらう事ができるので、研究をスムーズに進められ、多くのことを学べる素晴らしい環境だと感じています。