コア生産技術
光応用・画像検査技術
光学技術を新製品の研究や開発に活用しています。先端的なセンシング技術や、製品の付加価値を高めるレーザ加工技術、製品品質を保証する自動外観検査技術の開発に取り組んでいます。
![[イメージ] 光応用・画像検査技術](/content/dam/toshiba/jp/technology/corporate/cmc/rd/core/core_light/top.jpg)
レーザ加工
光学シミュレーション、現象分析、熱流体解析などを活用し、溶接、表面処理、3Dプリンタプロセスなど、様々なレーザ加工技術を開発しています。またAIにより加工プロセスを制御する技術にも取り組んでいます。
![[イメージ] 溶接](/content/dam/toshiba/migration/corp/manufacturingAssets/cmc/rd/core/img/light/01_01.jpg)
溶接
![[イメージ] マーキング](/content/dam/toshiba/migration/corp/manufacturingAssets/cmc/rd/core/img/light/01_02.jpg)
マーキング
![[イメージ] 穴あけ](/content/dam/toshiba/migration/corp/manufacturingAssets/cmc/rd/core/img/light/01_03.jpg)
穴あけ
![[イメージ] 光学設計](/content/dam/toshiba/migration/corp/manufacturingAssets/cmc/rd/core/img/light/01_04.jpg)
光学設計
![[イメージ] 表面改質(濡れ性制御)](/content/dam/toshiba/jp/technology/corporate/cmc/rd/core/core_light/01_05.jpg)
表面改質(濡れ性制御)
![[イメージ] 3D造形※](/content/dam/toshiba/migration/corp/manufacturingAssets/cmc/rd/core/img/light/01_06.jpg)
3D造形※
![[イメージ] 現象解析](/content/dam/toshiba/jp/technology/corporate/cmc/rd/core/core_light/01_07.jpg)
現象解析
![[イメージ] 熱流体解析](/content/dam/toshiba/jp/technology/corporate/cmc/rd/core/core_light/01_08.jpg)
熱流体解析
- ※ 本技術開発は経済産業省委託事業 「次世代型産業用3Dプリンタ技術開発及び超精密三次元造形システム技術開発」によるものです。
センシング技術
溶接部の微細な欠陥を非接触で検出できる光切断法や音源を可視化するマイクアレイセンサを使った検査技術を開発しています。また、環境ガスのセンシングに有効な量子カスケードレーザとこれを応用した遠隔ガス検知技術を開発しています。
![[イメージ] 光切断三次元計測装置による溶接形状評価](/content/dam/toshiba/jp/technology/corporate/cmc/rd/core/core_light/02_01.jpg)
光切断三次元計測装置による
溶接形状評価
![[イメージ] マイクアレイセンサーを用いた音源可視化](/content/dam/toshiba/jp/technology/corporate/cmc/rd/core/core_light/02_02.jpg)
マイクアレイセンサーを用いた
音源可視化
![[イメージ] 量子カスケードレーザを用いた遠隔ガス検知](/content/dam/toshiba/jp/technology/corporate/cmc/rd/core/core_light/02_03.jpg)
量子カスケードレーザを用いた
遠隔ガス検知
検査・画像処理技術
AI・画像処理技術を応用し、製品の外観検査や設備の異常検知を人間と同じように実行できる自動検査技術を開発しています。また、製造現場への導入・運用をより簡単に、効率的に行うための技術開発も行っています。
![[イメージ] 検査・画像処理技術](/content/dam/toshiba/jp/technology/corporate/cmc/rd/core/core_light/03_01.jpg)