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2012 VOL.67 NO.4 バックナンバーへ
特集：半導体の進化を支えるリソグラフィ技術
より高性能で低コストな半導体の実現を目指して
半導体デバイスの進歩はリソグラフィ技術の革新によって実現されています。東芝は，設計から製造まで全てを担う垂直統合型メーカーの強みを生かし，露光装置，マスク，計測，材料，レジスト，光近接効果補正，製造容易性設計などの各要素技術開発の深耕だけでなく，それらを統合した総合最適化技術で世界をリードします。

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  目次
 
　
 
 
特集：半導体の進化を支えるリソグラフィ技術
巻頭言 半導体デバイスをけん引するリソグラフィ技術の革新(120KB／PDFデータ)
トレンド 半導体リソグラフィ技術の動向と東芝の取組み(489KB／PDFデータ)
● 計算科学を用いたリソグラフィ設計技術(368KB／PDFデータ)
● 半導体デバイスの微細化を支えるOPC技術とDFM技術(436KB／PDFデータ)
● 半導体マスク製造技術の革新(396KB／PDFデータ)
● 電子ビームマスク描画装置 EBM-8000(343KB／PDFデータ)
● 次世代マスクプロセスに対応するドライエッチング装置 ARESTM(425KB／PDFデータ)
● 先端半導体デバイスの製造を支えるマスク欠陥検査装置技術(440KB／PDFデータ)
● 写像投影光学系を用いた電子ビームEUVマスク欠陥検査装置 EBeyeM(377KB／PDFデータ)
● 半導体デバイスの微細化を実現するEUVリソグラフィ技術(543KB／PDFデータ)
● 光ナノインプリント リソグラフィ技術(319KB／PDFデータ)
● 自己組織化リソグラフィ技術(477KB／PDFデータ)
一般論文
● 水力発電用水車の水潤滑樹脂軸受(599KB／PDFデータ)
● オペレーショナルリスク管理に活用できるデータ分析技術(373KB／PDFデータ)
R&D最前線
  ● ナノカーボン配線(340KB／PDFデータ)
  ● 新興国テレビ向け Auto Clean技術(220KB／PDFデータ)