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2008 VOL.63 NO.7 バックナンバーへ
特集:明日を切り開くシステムLSI
デジタル社会に新たな価値と夢を与えるLSI技術
近年,機器のデジタル化が進み,携帯電話やテレビなど様々なセット機器間でコンテンツを共有できるようになってきています。この“デジタルコンバージェンス”を支えているのが半導体技術です。東芝は,半導体の最先端プロセス技術,設計技術,及び応用技術を核としてシステムLSIを開発し,これらを通して,豊かな社会生活の価値創造に貢献していきます。

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  目次
 
 
 
特集:明日を切り開くシステムLSI
巻頭言 デジタル社会を支えるシステムLSI技術(121KB/PDFデータ)
TREND システムLSIの技術動向と展望(601KB/PDFデータ)
デジタルテレビ用第3世代SoC(305KB/PDFデータ)
モバイル用途向けマルチメディアSoC(452KB/PDFデータ)
メディアストリーミングプロセッサSpursEngineTMとその応用例(424KB/PDFデータ)
CMOSイメージセンサ DynastronTMとカメラモジュール(466KB/PDFデータ)
RF CMOS 技術によるBluetoothTM 無線トランシーバLSI(512KB/PDFデータ)
SDメモリカードを利用したデジタル著作権保護技術SDconnectTM(433KB/PDFデータ)
大規模SoC高位設計・検証への取組みとH.264デコーダLSIへの適用(375KB/PDFデータ)
微細化限界を打破する最先端CMOSデバイス技術(413KB/PDFデータ)
一般論文
メディア処理向け動的再構成可能LSI(325KB/PDFデータ)
電波資源を有効に利用する5GHz帯固体化気象レーダ(548KB/PDFデータ)
小型・軽量・高信頼性のモバイルノートPC用多値NAND型ソリッドステートドライブ(567KB/PDFデータ)
R&D最前線
  自己組織化を利用した微細加工で実現する1Tビット/in2 級磁気記録媒体(460KB/PDFデータ)
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