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東芝レビュー

54巻９月号

特集 Ｉ　次世代設計技術と業務革新

表紙イメージ
目次
特集 Ｉ　次世代設計技術と業務革新
  • システム オン チップの世紀に向けて（1.37MB／PDFデータ）
  • TREND 次世代設計技術の要件と業務革新（3.28MB／PDFデータ）
  • 製品企画支援とラピッド プロトタイピング（3.03MB／PDFデータ）
  • 設計タスク分析と情報共有によるメカトロニクス協調設計（2.39MB／PDFデータ）
  • SoC/IP時代に向けての基盤構造作り（2.66MB／PDFデータ）
  • 次世代組込みソフトウェア開発環境（2.19MB／PDFデータ）
  • 次世代ソフトウェア開発技術（2.24MB／PDFデータ）
  • 大規模システムの設計技術（2.07MB／PDFデータ）
  • 省力機器設計における上流での物造り前検証(業務革新)（1.95MB／PDFデータ）
  • ノートパソコン筐体開発プロセス革新活動（1.36MB／PDFデータ）
  • 新しいシステム事業スタイルとソフトウェア設計の業務革新（2.19MB／PDFデータ）
  • オブジェクト指向設計によるシステム開発（1.55MB／PDFデータ）
  • 設計情報のグローバル共有環境（1.92MB／PDFデータ）
    • 一般論文
  • cdmaOne携帯電話端末の開発（2.15MB／PDFデータ）
  • 再処理工場 使用済み燃料の受入れ施設および貯蔵施設の建設と試運転実績（2.56MB／PDFデータ）
  • フレームワークを利用した半導体CIMシステム"AU-CIM"の構築（2.29MB／PDFデータ）
    • テクノノート
    ITS（高度道路交通システム）
    ３. スマートウェイ（962KB／PDFデータ）