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2009 VOL.64 NO.5 バックナンバーへ
特集：モノづくり技術のイノベーション
新たな価値を創造する生産技術
東芝は創業者のふたり，「からくり儀右衛門」田中久重と「日本のエジソン」藤岡市助から，モノづくりのDNA を受け継いで，日本初，世界初の技術や製品を多く生み出してきました。グローバルな競争が激化するなか，高性能で品質の良い製品をタイムリーに提供し続けるために，モノづくり技術のイノベーションに挑み続けています。

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  目次
 
　
 
特集：モノづくり技術のイノベーション
巻頭言 イノベーション創出で逆境を克服(126KB／PDFデータ)
TREND モノづくり技術イノベーションが目指す方向(390KB／PDFデータ)
● インクジェット塗布技術(435KB／PDFデータ)
● 設備制御ソフトウェア開発の効率を向上させる実機レス デバッグシステムの適用(451KB／PDFデータ)
● データを活用した品質向上のための仕組み構築(543KB／PDFデータ)
● 生産活動の改善効果を短時間で算出できるサプライチェーン評価モデル(383KB／PDFデータ)
● 半導体プロセスDFMを実現するTCADスルーシミュレーション(413KB／PDFデータ)
● 低コストMEMSパッケージング技術(472KB／PDFデータ)
● 半導体パッケージのモールド欠陥防止設計ルール(366KB／PDFデータ)
● 最先端光学素子の開発に適用できる光学シミュレーション(438KB／PDFデータ)
● 環境負荷を大幅に低減する半導体のレジスト除去技術(325KB／PDFデータ)

一般論文
  ● 先端LSIへの応用を目指した接触抵抗低減技術(288KB／PDFデータ)
  ● 半導体デバイスの微細加工の限界を打開する分子レジスト(404KB／PDFデータ)
  ● 国内向け CDMA2000 1xEV-DO方式 携帯電話 T001(427KB／PDFデータ)
  ● 新型X線厚み計 TOSGAGETM-8000Aシリーズ(402KB／PDFデータ)
  ● 通信事業者向けIP変換システムのFMCサービスの拡充(368KB／PDFデータ)
R&D最前線
  ● 立体物を手軽に撮影できるスキャン型3D撮影システム(333KB／PDFデータ)
  ● ノートPCの故障予兆技術(312KB／PDFデータ)
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