2024年8月
製品の主な特長
- Intel® Xeon® プロセッサ W-1270TE (2.0 GHz) 8コア搭載
- USB 5Gbps×6ポート、ギガビットLAN(Ethernet)×4ポート
- マルチモニタ対応(最大3画面)
- RAS機能
- RAIDモデル時、HDDまたはSSDを最大3ユニット実装可能
- Windows® 10 IoT Enterprise 2021 LTSC、Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC、Windows Server® IoT 2022 Standard、Windows Server® IoT 2019 Standard、MIRACLE LINUX 8.6対応
24時間連続稼働を支える技術と品質
24時間連続稼働を前提として、高品質・長寿命部品を採用し、ディレーティングを考慮したハードウェア設計を行っております。また、部品レベルでの単品試験を行った上で、お客様出荷構成での機能試験・製品仕様(5℃~40℃)を十分満たす、温度試験を全出荷品で行い、徹底した品質管理を行っています。
製品の長期間供給・長期保守
FA3100TX model 800は、販売開始後5年間(2024年8月~2029年8月まで)の製品供給を行い、製造終了後7年間(2036年8月まで)の保守メンテナンスに対応します。
ロングライフ対応
通常の保守対応期間に加え、オプションで保守対応期間を3年間延長できる「※ロングライフ対応」をつけることも可能です。
- ※ 「ロングライフ対応」は本体ご購入時のみ、ご購入いただけます。
また、保守契約ではありませんので、別途、保守費用が必要です。
規格対応
海外規格(RoHS指令・CEマーキング・UL・CCC、KCマーク、BSMIなど)をご希望の場合はご相談ください。
各規格の対応状況については、別途お問合せください。
なお、RoHS指令(2011/65/EU)の施行に伴い、欧州圏向けなどでCEマーキングが必要な場合には
CEマーキングにRoHS指令への適合を含みます。
CEマーキング適合が不要な場合には、RoHS規制物質不含有製品※として出荷可能です。
- ※ RoHS規制物質不含有製品とは
東芝産業用コンピュータは、全構成部材の各仕入先より、RoHS不使用証明書を取得完了することを
もって、RoHS規制物質不含有製品として提供しています。
本体レイアウト
HDDなどのドライブユニット、光学ドライブが内蔵可能です。
(写真はオプション品の実装例です。)
優れたメンテナンス性
ドライブユニット、バッテリー、フィルタ、ファンは、本体前面部から容易に交換が可能です。
セキュリティ・保護構造
セキュリティ対策のため、ドライブベイカバーやフロントUSBカバーをフロントパネル内部のストッパーで固定することにより、Powerボタン、光学装置、ドライブユニット、USBコネクタなどへの不正なアクセスを遮断できます。加えて、フロントパネルのキーロックで施錠することにより、フロントパネルの着脱を制限し、本体前面部への全体的なアクセスを遮断できます。また、本体背面部には、セキュリティロックスロットを標準搭載しており、本体の盗難防止および本体内部へのアクセスを遮断できます。
- ※ 電源コードを本体に固定するためのクランプも装備しています。
冷却性能の強化
吸気ファンは前面に2つ、排気ファンは背面に1つ。本体内部の熱流体シミュレーションを活用し、冷却性能の強化を行っています。また、特に発熱量の多いCPUは専用ダクトを設け、安定した冷却を実現しました。
RAS機能
RAS機能は、早期に本体内部の異常を検知し、それに応じた適切な対応により早期復旧を可能にします。 充実した状態監視機能で詳細な動作状態を知ることができ、さらにその内容がバッテリバックアップされたRASメモリに保存されますので後で原因解析をすることが可能です。また、外部接点入出力(DI/DO)機能により、接点入力(4点)、接点出力(4点)、本体電源ON/OFFや本体のイニシャライズを行うリモート入力(1点)制御が可能です。
LED表示モジュール(オプション)
本体起動時、POST(Power On Self Test)コードをLEDディスプレイに表示させる機能や、ハードウェアの動作状態(ファン、バッテリー電圧、庫内温度)をRASステータスランプに表示させる機能をご利用いただけます。
また、お客様アプリケーションプログラムでLEDディスプレイを表示させることにより、障害発生時の早期切り分けの情報としても、ご活用いただけます。
仕様
仕様一覧表
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製品名称 | FA3100TX model 800 | ||
---|---|---|---|
シングルディスクモデル | RAIDモデル | ||
プロセッサ | メインプロセッサ | Intel® Xeon® W-1270TE(2.0GHz) |
|
コア数/ スレッド数※1 |
8/16 | ||
2次キャッシュメモリ容量 | 512KB/コア(メインプロセッサに内蔵) | ||
3次共有キャッシュメモリ容量 | 16MB(メインプロセッサに内蔵) | ||
チップセット | Intel® W480E Chipset | ||
メインメモリ※2 | 容量 | 最小8GB(8GBx1)、最大32GB(16GBx2) |
|
メモリチェック方式 | ECC | ||
種別 | DDR4 SDRAM | ||
動作速度 | DDR4-2933(PC4-23400) | ||
補助記憶装置 | 内蔵HDD | オプション | |
内蔵SSD※3 | |||
内蔵DVD-ROM※4 | |||
RAID対応 | ー | RAID1、RAID1+HS(ホットスペア用ディスク)、RAID5 | |
インタフェース | COMインタフェース | RS-232C(D-SUB9ピン)×2 | |
グラフィックインタフェース※5 | RGBx1 DisplayPort※6x1 CPU内蔵グラフィック機能 | ||
LANインタフェース | 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T(自動切り替え) RJ45コネクタ×4ポート Wake on LAN(本体ポートのみ対応) |
||
サウンドインタフェース※7 | LINE OUT( 3.5φミニジャック) | ||
USBインタフェース※8 | USB 5Gbpsx6ポート(前面2、背面4) |
||
DI/DOインタフェース | オプション | ||
拡張インタフェース |
PCI Express※9 | PCI Express(x16) 1スロット(フルサイズ)PCI Express3.0 | |
PCI Express(x4) 2スロット(フルサイズ1、ハーフサイズ1) PCI Express3.0 |
|||
PCI※10 | 4スロット(フルサイズ) PCI 2.2 | ||
入力 装置 |
キーボード | USBタイプ109キー(日本語OS指定時)、104キー(英語OS指定時) | |
マウス | USBタイプ(光学式) | ||
RAS機能 | ファン停止検出、CPU温度上昇検出、筐体内温度検出、内部電圧検出、メモリエラー 検出、ディジタル入出力※11( DI/DO 各4点、リモートON/OFFまたはリモートイニシャ ライズ用 1点)、ウォッチドッグタイマ監視(システム起動時/システム稼働時)、RAID 監視(RAI Dモデルのみ)、ソフト電源オフ(シャットダウン)、リモートイニシャライズ、リモートパワーオン/オフ、RASメモリへの異常情報保存、稼働時間監視機能、温度情報トレンド機能、シミュレーション機能 | ||
電源
(ワイドレンジ電源)※12 |
定格電圧 AC100V-AC240V、許容電圧 AC85V-AC264V、許容周波数 50Hz/60Hz±3Hz |
||
最大消費電力※13 | 461W/480VA | ||
省エネ法(2021年度基準)に基づくエネルギー消費効率 ※14 | 区分 | 1 | |
値 | - | - | |
寸法・質量 | 430(W)x170※15(H)x460(D) mm(突起部含まず) 質量:約15kg |
||
出荷同梱品 | 取扱説明書PDF(光学メディアに含入)、電源コード、電源コード抜け防止クランプ、ゴム足(4個)、セキュリティキー(1式)、プロダクトリカバリメディア(OS
プレインストールモデル時)※16、キーボード、マウス |
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ソフトウェア(OS) ※17※18 |
Windows® 10 IoT Enterprise 2021 LTSC (日本語・英語版) (64ビット)※19 | ||
Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC (日本語・英語版) (64ビット)※19 | |||
Windows Server® IoT 2022 Standard(日本語版/英語版※24) (64ビット)※20 | |||
Windows Server® IoT 2019 Standard(日本語版/英語版※24) (64ビット)※20 | |||
MIRACLE LINUX 8.6(64ビット) |
オプションハードウェア仕様
オプションハードウェア仕様一覧表
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内蔵HDD | シングルディスクモデル 容量:4TB 最大2ユニット実装可能 |
---|---|
RAIDモデル 容量:500GBまたは4TB 最大3ユニット実装可能(ホットスワップ対応) | |
内蔵SSD ※3 | シングルディスクモデル 容量:128GBまたは512GB 最大2ユニット実装可能 |
RAIDモデル 容量:160GBまたは400GB 最大3ユニット実装可能(ホットスワップ対応) |
|
内蔵DVD-ROM※4 | 再生メディア DVD-ROM、CD-ROM、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW、CD-R、CD-RW |
LED表示モジュール※4 | 本体起動時のPOSTコード表示機能、ハードウェアの動作状態(ファン、バッテリー電圧、庫内温度)のRASステータスランプ表示機能 |
DI/DOインタフェース(電源供給無)※4 | DI/DOボード ディジタル入出力(ハーフピッチ20ピン) DI(4点)、DO(4点)、リモート入力(1点) |
DI/DOインタフェース(電源供給有)※4 | DI/DOボード ディジタル入出力(ハーフピッチ36ピン) DI(4点)、DO(4点)、リモート入力(1点) |
RAS端子台 | DI 4点、DO 4点、リモート入力 1点 |
RASケーブル |
両端ハーフピッチ20ピン オス ケーブル長 1mまたは2m |
RAS端子台 取付パネル |
簡易タイプ |
ラックマウント金具 | JIS規格 19型ラック / EIA規格 19型ラック 兼用 |
スライドレール(L/S)※21 | 2段式スライドレール(2式1セット) |
スライドレール用サポート金具 | スライドレールをラックに固定するための金具(1セット) |
取扱説明書 (製本冊子) |
本体取扱説明書、RASサポートソフトウェア取扱説明書、RAIDコントローラ取扱説明書 |
オプションソフトウェア仕様
オプションソフトウェア仕様一覧表
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バックアップ・リストア/ツール |
1ライセンス(本体1台分) |
---|---|
ホワイトリスト型セキュリティソフトウェア |
1ライセンス(本体1台分) |
設置環境条件
設置環境条件一覧表
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設置 環境 |
温度(動作時 / 保存時) | 5℃~40℃ / -10℃~50℃ | |
---|---|---|---|
湿度(動作時 / 保存時) | 20%~80%RH(結露のないこと) / 10%~90%RH(結露のないこと) | ||
振動 | 動作時 ※22 |
HDD構成時:2.0m/s²以下(JIS C60068-2-6:9~150Hz 1サイクル) SSD構成時:4.9m/s²以下(JIS C60068-2-6:9~150Hz 1サイクル) |
|
梱包時 | 19.6m/s²以下 | ||
衝撃(動作時 / 梱包時) | 19.6m/s²以下 / 245m/s²以下 | ||
塵埃 | 0.3mg/m³以下(JEITA-IT-1004B Class B準拠) | ||
腐食性ガス・薬品 |
検出されないこと(JEITA-IT-1004B Class A相当) | ||
許容瞬停時間 | 20ms以内※23 |
- ※1 ハイパースレッディング機能の出荷設定は無効です。本機能を有効にするには、あらかじめBIOS設定の変更が必要です。
- ※2 デュアルチャンネルメモリ構成にする場合は、同容量のメモリモジュールを対に実装する必要があります。なお、弊社産業用コンピュータ純正品メモリ以外の組み合わせの動作保証は致しかねます。
- ※3 SSDの寿命予測に使用できるツール「SMARTサポートソフトウェア」はプレインストールされていません。 OSプレインストールモデル時、本体内蔵ディスク内にインストールプログラムが格納されています。必要に応じてお客様にてインストールを実施しご使用ください。また、SSDとHDDの混在使用は、シングルディスクモデル時のみ可能です。
- ※4 出荷時オプションのため、お客様での増設はできません。
- ※5 グラフィックインタフェース(マルチディスプレイ表示)のサポート対象は以下の通りです。
グラフィックインタフェース(マルチディスプレイ表示) サポート対象表
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接続コネクタ | 接続モニタ数 | マルチディスプレイ表示 | ||
---|---|---|---|---|
拡張デスクトップ | クローンディスプレイ |
結合デスクトップ (コラージュモード) |
||
RGB x1 | 1 | ー | ー | ー |
DisplayPort x1 | 1 | ー | ー | ー |
RGB x1+DisplayPort x1 | 2 | ○ | ○ | ○ |
DisplayPort x2 | 2 | ○ | ○ | ー |
DisplayPort x3 | 3 | ○ | ○ | ー |
RGB x1+DisplayPort x2 | 3 | ○ | ○ | ー |
○ サポート対象 ー サポート対象外
- ※6 本製品のDisplayPort はDisplay オーディオに対応しています。DisplayPort に接続したディスプレイから音声を出力する場合には、DisplayPort オーディオに対応したケーブルおよびディスプレイを使用してください。本製品のDisplayPortはMST(Multi Stream Transport)をサポートしており、3台までのディスプレイをデイジーチェーンでつないで映像を出力(Link Bandwidth合計21.6Gbpsまで接続可能)できます。MSTに対応したディスプレイのInputとOutputを正しく接続してください。
- ※7 接続するユニットは以下の仕様のものをご使用ください。
サウンドインタフェース仕様表
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端子名 | 最大電圧 | 備考 |
---|---|---|
LINE OUT | 1Vrms | 負荷インピーダンス 10K~600KΩ |
- ※8 USBインタフェースは、USB機器すべての動作を保証するものではありません。
- ※9 PCI Expressスロット(ハーフサイズ)は、ボードサイズ(167.65mm(L)×111.15mm(H)以下)が実装できます。PCI Expressスロット(フルサイズ)は、ボードサイズ(312mm(L)×111.15mm(H)以下)が実装できます。
- ※10 PCIスロット(フルサイズ)は、ボードサイズ(312mm(L)×106.68mm(H)以下)が実装できます。実装可能なPCIボードは、5Vキーのボード、5V/3.3V共用キーのボードとなります。(3.3Vキーのみのボードは実装不可)
- ※11 ディジタル入出力機能を使用するには、別途オプション(DI/DOインタフェース、RAS端子台、RASケーブル)が必要です。
- ※12 本製品には、PFC(力率改善)回路内蔵電源を搭載しております。
UPS(無停電電源装置)を選定の際は、正弦波出力タイプをご使用ください。 - ※13 消費電力の目安は、FA3100TX model 800本体(メモリ16GBx2、HDDx3(RAID5))に周辺機器をなにも接続しない状態のとき、本体起動中で最大約170W、起動後アプリケーションが動作していない状態で約120Wとなります。
- ※14 搭載CPUが省エネ法で定める測定対象外であるため、省エネ法に基づく表示は対象外となります。
- ※15 ゴム足10mmがついた状態を示しています。
- ※16 メディア形態は、Windowsの場合は光学メディア、MIRACLE LINUXの場合はUSBメモリになります。
- ※17 ここに記載のOSのうち、ご指定のOSがインストールされます。OSの供給期間は、OS供給元の販売期間により、変更させて頂く場合があります。
- ※18 Windowsご使用時、以下の機能はサポートしていません。
Windows Bitlocker、省電力モード(サスペンド、ハイバネーション等)、高速スタートアップ、Windows Hello - ※19 プレインストール対象はWindows 10 IoT Enterprise 2021 LTSCまたは、Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSCのみとなります。他のバージョン、他のサービシングモデル、他のエディションは弊社サポート対象外となります。使用言語については、初回セットアップ時に日本語または英語のいずれかをご選択ください。
- ※20 クライアントアクセスライセンス(CAL)は、Windows Server CALが5ライセンス含まれています。その他特定の機能を利用するためのCALは含まれておりません。セキュアブートやWindows BitLockerはサポートしておりません。
- ※21 収納ラックの奥行きに応じて、2種類のスライドレールを用意しています。詳細は外形図をご参照ください。
- ※22 光学ドライブなどの動作中を除きます。SSDとHDDの混在構成の場合、HDD 構成時と同じ振動仕様「2.0m/s²以下(0.2G以下)」となります。
- ※23 許容瞬停時間20msを満たすのは消費電力が413W/430VA時となります。
- ※24 リリース時期は、弊社営業担当へお問い合わせください。
- 本頁に掲載されている技術情報は、製品の代表的操作・応用を説明するためのもので、その使用に際して当社および第三者の知的財産権その他の権利に対する保証または実施権の許諾を行うものではありません。
- 本頁に掲載されている製品を、国内外の法令、規則および命令により製造、販売を禁止されている応用製品に使用することはできません。
- 本頁に掲載されている製品は、外国為替および外国貿易法により、輸出または海外への提供が規制されているものがあります。
- 本頁に掲載されている製品の材料には、GaAs(ガリウムひ素)などのひ素化合物が使われているものがあります。その粉末や蒸気は人体に対して有害ですので、破壊、切断、粉砕や化学的な分解はしないでください。
- いかなる場合においても、本製品の使用または使用不能から生ずる付随的な損害(事業利益の損失、事業の中断、事業情報の損失、またはその他の金銭的損害を含むがこれらに限定されない)に関して、当社は一切責任を負わないものとします。
特に、人命に直接関わる安全性を要求されるシステムに適用される目的で製造されたものではありません。このような用途に使用する可能性がある場合は、当社営業窓口へご相談願います。
【例】
- 原子力発電所の主機制御システム、原子力施設の安全保護システム、その他安全上重要な系統システム
- 集団輸送システムの運転制御システムおよび航空管制制御システム
- 人命に関わる医療制御システム
- 誤操作や故障により、本商品の記録内容が変化・消失する場合がありますが、これによる損害については、当社は一切その責任を負いませんので、あらかじめご了承ください。
- ストレージドライブに記録されたデータは、「削除」や「フォーマット」を行っただけでは復元されることがあります。完全消去を行う場合は、専門業者に依頼(有償)もしくは市販のソフトウェア(有償)などを使用してください。
- 本頁に記載の製品(ソフトウェアを含む)は、日本国内でのみ販売するものであり、当社では海外の保守サービスおよび技術サポートは行っておりません。
- 本頁に記載のメモリ容量は、1MBを1024×1024、1GBを1024×1024×1024バイトで計算した数値です。
- 本頁に記載のストレージドライブ容量は、1GBを1000×1000×1000バイト、1TBを
1000×1000×1000×1000バイト、で計算した数値です。1GBを1024×1024×1024バイト、1TBを1024×1024×1024×1024バイトで計算した数値のものとは、表記上同容量でも、実容量は少なくなりますのでご注意ください。 - プレインストールおよび添付のソフトウェアバージョンや詳細機能などは、予告なく変更する場合があります。
それに伴い一部機能に制限が生じる場合があります。 - 各拡張機器、アプリケーションソフトウェアの動作確認については、各メーカにお問い合わせください。
- 本頁に記載の内容は、設計変更その他の理由によりお断りなく変更する場合があります。
使用部品は、長期供給を維持するため、本頁に記載品と同等の性能部品にお断りなく変更する場合があります。 - Intel、Xeonは、アメリカ合衆国および / またはその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
- Microsoft,Windows,Windows Serverは、米国Microsoft Corporationの米国および他の国における商標または登録商標です。
- Windowsの正式名称は、Microsoft Windows Operating Systemです。
- MIRACLE LINUX 、ミラクル・リナックスの名称は、サイバートラスト株式会社の登録商標です。
- Linuxは、Linus Torvalds氏の日本およびその他の国における商標または登録商標です。
- Trellix、FireEye およびSkyhigh Security は、Musarubra US LLC、FireEye Security Holdings US LLCおよびそれらの関連会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
- Symantec、Symantecロゴは、Broadcom Inc.およびその関連会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
- DisplayPortは、Video Electronics Standards Association の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
- Ethernetは、富士フィルムビジネスイノベーション株式会社の商標です。
- PCI Express は、PCI-SIGの登録商標です。
本ページに掲載の商品の名称は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。