2024年9月更新
製品の主な特長
- Intel® Xeon® プロセッサ W-1270TE (2.0 GHz) 8コア搭載
- USB 5Gbps×6ポート、ギガビットLAN(Ethernet)×4ポート
- マルチモニタ対応
- RAS機能
- ホットスワップ対応ミラーリングディスク搭載可能
- Windows® 10 IoT Enterprise 2021 LTSC、Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC、Windows Server® IoT 2022、Windows Server® IoT 2019、MIRACLE LINUX 8.6対応
24時間連続稼働を前提とした設計
24時間連続稼働を前提として、高信頼・長寿命部品を採用し、ディレーティングを考慮したハードウェア設計を行っております。また、部品レベルでの単品試験を行った上で、お客様出荷構成での機能試験・製品仕様(5℃~40℃)を十分満たす、温度試験を全品で行い、高い品質を保っております。
製品の長期間供給
FR2100TX model 700は、販売開始後5年間(2024年1月~2029年1月まで)の製品供給、製造終了後7年間(2036年1月まで)の保守で、長期の製品供給と保守対応を実現しています。
ロングライフ対応
通常の保守対応期間に加え、オプションで保守対応期間を3年間延長できる「※ロングライフ対応」をつけることも可能です。
※「ロングライフ対応」は本体ご購入時のみ、ご購入いただけます。
また、保守契約ではありませんので、別途、保守費用が必要です。
規格対応
海外規格(RoHS指令・CEマーキング・UL・CCC、KCマーク、BSMIなど)をご希望の場合はご相談ください。
各規格の対応状況については、別途お問合せください。
なお、RoHS指令(2011/65/EU)の施行に伴い、欧州圏向けなどでCEマーキングが必要な場合にはCEマーキングにRoHS指令への適合を含みます。
CEマーキング適合が不要な場合には、RoHS規制物質不含有製品※として出荷可能です。
※RoHS規制物質不含有製品とは
東芝産業用コンピュータは、全構成部材の各仕入先より、RoHS不使用証明書を取得完了することをもって、RoHS規制物質不含有製品として提供しています。
本体レイアウト
(写真はオプション品の実装例です)
フロントメンテナンス構造
防塵フィルタ、プラグイン方式HDD、ファン、フィルタ、バッテリーなどの寿命部品を本体前面部から容易に交換が可能です。
セキュリティ・保護構造
セキュリティ対策のため、フロントパネルのキーロックで施錠することにより、フロントパネルの着脱を制限し、ストレージなどへの不正なアクセスを遮断できます。さらにPOWERボタンカバーやUSBコネクタカバーをフロントパネル内部の専用ネジで固定することにより、本体POWERボタンやUSBコネクタへのアクセスも遮断できます。また、本体背面部には、セキュリティロックスロットを標準搭載しており、本体の盗難防止及び本体内部へのアクセスを遮断できます。
また、電源コードを本体に固定するためのクランプも標準装備しています。
従来機種からの強化ポイント
従来機からの仕様の強化一覧表
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新機種 |
従来機種 |
||
---|---|---|---|
CPU | Intel® Xeon® W-1270TE(2.0GHz) | Intel® Xeon® E3-1268L v5(2.4GHz) | |
チップセット | Intel® W480E Chipset | Intel® C236 Chipset | |
メモリ | 搭載 メモリ |
DDR4-SDRAM(ECC付き) | DDR4-SDRAM(ECC付き) |
最大 |
32GB | 16GB | |
HDD | シングルディスク 容量:4TB 最大2ユニット実装可能 |
シングルディスク 容量:2TB 2ユニット実装可能 |
|
ホットスワップ対応ミラーリングディスク 容量:500GBまたは4TB 1セット(2ユニット)実装可能 |
ホットスワップ対応ミラーリングディスク 容量:2TB 1セット実装可能 (小容量(500GB)タイプカスマイズオプション有) |
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SSD |
シングルディスク 容量:128GBまたは512GB ホットスワップ対応ミラーリングディスク 容量:160GBまたは400GB |
||
SSD,HDD混在構成 |
シングルディスク構成時、SSDとHDDの混在構成を選択可能 |
- |
|
拡張インタフェース | PCI Express×2スロット(ハーフ1、フル1) PCI×2スロット (ハーフ1、フル1)
|
タイプA PCI Express×2スロット(ハーフ1、フル1) PCI×2スロット (ハーフ1、フル1)
|
|
タイプB PCI Express×1スロット(フル1) PCI×3スロット (ハーフ2、フル1) |
|||
グラフィック機能 | CPU内蔵グラフィック | ||
LANインタフェース |
通信 速度 |
10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T | |
ポート数 | 4ポート | 3ポート | |
USBインタフェース |
USB 5Gbps:6ポート | USB 2.0:4ポート USB 3.0:2ポート |
RAS機能
RAS機能は、早期に本体内部の異常を検知し、それに応じた適切な対応により早期復旧を可能にします。
充実した状態監視機能で詳細な動作状態を知ることができ、さらにその内容がバッテリーバックアップされたRASメモリに保存されますので後で原因解析をすることが可能です。また、外部接点入出力(DI/DO)(オプション)機能により、接点入力(4点)、接点出力(4点)、本体電源ON/OFFや本体のイニシャライズを行うリモート制御入力(1点)が可能です。
仕様
仕様一覧表
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製品名称 | FR2100TX model 700 | ||
---|---|---|---|
シングルディスクモデル | ミラーリングディスクモデル | ||
プロセッサ | メイン プロセッサ |
Intel® Xeon® W-1270TE(2.0GHz) | |
コア数/スレッド数※1 | 8/16 | ||
2次キャッシュメモリ | 256KB/コア(メインプロセッサに内蔵) | ||
3次共有キャッシュメモリ |
16MB(メインプロセッサに内蔵) | ||
チップセット | Intel® W480E Chipset | ||
メインメモリ※2 | 容量 | 最小8GB(8GB×1)、最大32GB(16GB×2) | |
構成 | DIMM 2ソケット、DDR4-SDRAM(DDR4-2933/PC4-23400) | ||
メモリ チェック |
ECC | ||
補助記憶装置 | 内蔵HDD | オプション(オプションハードウェアよりご選択願います。) | |
内蔵SSD※3 | |||
内蔵 DVD-ROM※4 |
|||
RAID対応 | - | RAID1 | |
インタフェース | COMインタフェース | RS-232C(D-SUB9ピン)×2 | |
グラフィックインタフェース※5 | RGB×1、DisplayPort※6×1 |
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LANインタフェース | 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T(自動切り替え) RJ45コネクタ×4ポート Wake on LAN(本体ポートのみ対応) |
||
サウンドインタフェース※7 | LINE OUT(3.5Φミニジャック) | ||
USBインタフェース※8 | USB 5Gbps×6ポート(前面2/背面4) |
||
DI/DOインタフェース※4 | オプション | ||
拡張インタフェース | PCI Express( x16)※9 1スロット(フルサイズ) PCI Express 3.0 |
||
PCI Express( x4)※9 1スロット(ハーフサイズ) PCI Express 3.0 | |||
PCI ※10 2スロット(フルサイズ1、ハーフサイズ1) PCI 2.2 | |||
入力装置 | キーボード | オプション | |
マウス | オプション | ||
RAS機能 | ファン停止検出、CPU温度上昇検出、筐体内温度検出、内部電圧検出、メモリエラー検出、ディジタル入出力※11(DI/DO 各4点、リモート制御入力 1点)、ウォッチドッグタイマ監視(システム起動時/システム稼働時)、ミラーリングディスク監視、ソフト電源オフ(シャットダウン)、リモートイニシャライズ、リモート電源コントロール、RASメモリへの異常情報保存、稼働時間監視機能、温度情報トレンド機能、シミュレーション機能 | ||
電源(ワイドレンジ電源)※12 | 定格電圧AC100V-AC240V、 許容電圧AC85V~AC264V、許容周波数 50Hz/60Hz±3Hz | ||
最大消費電力※13 | 278W / 290VA | ||
省エネ法(2021年度基準)に基づくエネルギー消費効率 ※14 |
区分 | 1 | |
値 | ー | ー | |
寸法・質量 | 430(W)×87(H)×450(D)mm(突起部含まず) |
||
出荷同梱品 | 取扱説明書PDF(光学メディアに含入)、電源コード(1本)、電源コード抜け防止クランプ(1個)、ゴム足(4個)、ラックマウント金具(1式)、セキュリティキー(1式)、プロダクトリカバリメディア(OSプレインストールモデル時)※15 ※ご発注機器構成により、上記に記載のない物品が同梱品される場合があります。 |
||
ソフトウェア(OS)※16※17 | Windows® 10 IoT Enterprise 2021 LTSC(日本語・英語版) (64ビット)※18 | ||
Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC(日本語・英語版) (64ビット)※18 | |||
Windows Server® IoT 2022 Standard(日本語版)/(英語版) (64ビット)※19 | |||
Windows Server® IoT 2019 Standard(日本語版)/(英語版) (64ビット)※19 | |||
MIRACLE LINUX 8.6(64ビット) |
オプションハードウェア仕様
オプションハードウェア仕様一覧表
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内蔵HDD | シングルディスクモデル 容量:4TB 最大2ユニット実装可能 |
---|---|
ミラーリングディスクモデル 容量:500GBまたは4TB 1セット(2ユニット)実装可能(ホットスワップ対応) |
|
内蔵SSD※3 | シングルディスクモデル 容量:128GB または512GB 2ユニット実装可能 |
ミラーリングディスクモデル容量:160GBまたは400GB 2ユニット実装(ホットスワップ対応) | |
内蔵DVD-ROM ※4 | 再生メディア DVD-ROM、CD-ROM、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW、CD-R、CD-RW |
キーボード | USBタイプ109キー(日本語OS指定時)、104キー(英語OS指定時) |
マウス | USBタイプ(光学式) |
DI/DOインタフェース ※4 | DI/DOボード ディジタル入出力(ハーフピッチ20ピン) DI(4点)、DO(4点)、リモート制御入力(1点) |
RAS端子台 | DI 4点、DO 4点、リモート制御入力 1点 |
RASケーブル | 両端ハーフピッチ20ピン オス ケーブル長1mまたは2m |
RAS端子台取付パネル | 簡易タイプ |
スライドレール | 2段式スライドレール(2式1セット) |
スライドレール用サポート金具 | スライドレールをラックに固定するための金具(1セット) |
取扱説明書(製本冊子) | 本体取扱説明書、RASサポートソフトウェア取扱説明書、RAIDコントローラ取扱説明書 |
オプションソフトウェア仕様
オプションソフトウェア仕様一覧表
バックアップリストア/ツール |
1ライセンス(本体1台分) |
---|---|
ホワイトリスト型セキュリティソフトウェア |
1ライセンス(本体1台分) |
設置環境条件
設置環境条件一覧表
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設置環境 | 温度 (動作時/保存時) |
5℃~40℃ / -10℃~50℃ | |
---|---|---|---|
湿度 (動作時/保存時) |
20%~80%RH(結露しないこと) / 10%~90%RH(結露しないこと) | ||
振動 | 動作時 ※21 |
2.0m/s²以下(JIS C60068-2-6:9~150Hz 1サイクル) | |
梱包時 | 19.6m/s²以下 | ||
衝撃 (動作時/梱包時) |
19.6m/s²以下 / 245m/s²以下 | ||
塵埃 | 0.3mg/m³以下(JEITA IT-1004B Class B準拠) | ||
腐食性ガス・薬品 | 検出されないこと(JEITA-IT-1004B Class A相当) | ||
許容瞬停時間 | 20ms以内(定格電圧動作時) |
- ※1 ハイパースレッディング機能の出荷設定は無効です。本機能を有効にするには、あらかじめBIOS設定の変更が必要です。
- ※2 デュアルチャンネルメモリ構成にする場合は、同容量のメモリモジュールを対に実装する必要があります。なお、弊社産業用コンピュータ純正品メモリ以外の組み合わせの動作保証は致しかねます。
- ※3 SSDの寿命予測を行うツール「SMARTサポートソフトウェア」はプレインストールされておりません。OSプレインストールモデル時、本体内蔵ディスク内にインストールプログラムが格納されております。必要に応じてお客様にてインストールを実施しご使用ください。また、SSDとHDDの混在使用は、シングルディスクモデル時のみ可能です。
- ※4 出荷時オプションのため、お客様での増設は行えません。
- ※5 RGB接続x1台+DisplayPort接続x1台、またはDisplayPort接続のみ(MST(Multi Stream Transport)対応ディスプレイx2台)の2画面表示をサポートします。3画面表示はサポート対象外となります。
- ※6 本製品のDisplayPort はDisplay オーディオに対応しています。DisplayPort に接続したディスプレイから音声を出力する場合には、DisplayPort オーディオに対応したケーブルおよびディスプレイを使用してください。本製品のDisplayPortはMST( Multi Stream Transport) をサポートしており、2台までのディスプレイをデイジーチェーンでつないで映像を出力できます。MSTに対応したディスプレイのInputとOutputを正しく接続してください。
- ※7 接続する機器は以下の仕様のものをご使用ください。
端子別最大電圧一覧表
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端子名 | 最大電圧 | 備考 |
---|---|---|
LINE OUT | 1Vrms | 負荷インピーダンス 10K~600KΩ |
- ※8 USBインタフェースは、USB機器すべての動作を保証するものではありません。
- ※9 PCI Expressスロット(ハーフサイズ)は、ボードサイズ(167.65mm(L)×111.15mm(H))以下が実装できます。PCI Expressスロット(フルサイズ)は、ボードサ イズ(312mm(L)×111.15mm(H))以下が実装できます。
- ※10 PCIスロット(ハーフサイズ)は、ボードサイズ(174.63mm(L)×106.68mm(H)以下)が実装できます。
PCIスロット(フルサイズ)は、ボードサイズ(312mm(L)×106.68mm(H)以下)が実装できます。
実装可能なPCIボードは、5Vキーのボード、5V/3.3V共用キーのボードとなります。(3.3Vキーのみのボードは実装不可) - ※11 ディジタル入出力機能を使用するには、別途オプション(DI/DOインタフェース、RAS端子台、RASケーブル)が必要です。
- ※12 本製品には、PFC(力率改善)回路内蔵電源を搭載しています。
UPS(無停電電源装置)を選定の際は、正弦波出力タイプをご使用ください。 - ※13 消費電力の目安は、FR2100TX model 700本体(メモリ16GB×2、HDD×2(ミラーリング))に周辺機器をなにも接続しない状態のとき、本体起動中で最大約140W、起動後アプリケーションが動作していない状態で約90Wとなります。
- ※14 搭載CPUが省エネ法で定める測定対象外であるため、省エネ法に基づく表示は対象外となります。
- ※15 メディア形態は、Windowsの場合は光学メディア、MIRACLE LINUXの場合はUSBメモリになります。
- ※16 ここに記載のOSのうち、ご指定のOSがインストールされます。
OSの供給期間は、OS供給元の販売期間により、変更させて頂く場合があります。 - ※17 Windowsご使用時、以下の機能はサポートしていません。
Windows Bitlocker、省電力モード(サスペンド、ハイバネーション等)、高速スタートアップ、Windows Hello - ※18 プレインストール対象はWindows 10 IoT Enterprise 2021 LTSCまたは、Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSCのみとなります。他のバージョン、 他のサービシングモデル、他のエディションは弊社サポート対象外となります。使用言語については、 初回セットアップ時に日本語または英語のいずれかをご選択ください。
- ※19 クライアントアクセスライセンス(CAL)は、Windows Server CALが5ライセンス含まれています。その他特定の機能を利用するためのCALは含まれておりません。セキュアブートやWindows BitLockerはサポートしておりません。
- ※20 Trellix Embedded Control は、Trellix がMcAfee 社からMcAfee Embedded Control を承継し継続提供している製品です。またTrellix はMcAfee Enterprise とFireEye の統合と新商号の発表に伴い変更されたブランド名です。
- ※21 ストレージドライブ以外のドライブ装置の動作中を除きます。SSD とHDD の混在構成の場合、HDD 構成時と同じ振動仕様「2.0m/s² 以下(0.2G 以下)となります。
- ※22 別途リリース予定です。
- 本ページに掲載してある技術情報は、製品の代表的操作・応用を説明するためのもので、その使用に際して当社および第三者の知的財産権その他の権利に対する保証または実施権の許諾を行うものではありません。
- 本頁に掲載してある製品を、国内外の法令、規則および命令により製造、販売を禁止されている応用製品に使用することはできません。
- 本頁に掲載されている製品は、外国為替および外国貿易法により、輸出または海外への提供が規制されているものがあります。
- 本頁に掲載されている製品の材料には、GaAs(ガリウムひ素)などのひ素化合物が使われているものがあります。その粉末や蒸気は人体に対して有害ですので、破壊、切断、粉砕や化学的な分解はしないでください。
- いかなる場合においても、本機器の使用不能から生ずる付随的な損害(事業利益の損失、事業の中断、事業情報の損失、またはその他の金銭的損害を含むがこれらに限定されない)に関して、当社は一切責任を負わないものとします。
特に、人命に直接関わる安全性を要求されるシステムに適用される目的で製造されたものではありません。このような用途に使用する可能性がある場合は、当社営業窓口へご相談願います。
【例】
- 原子力発電所の主機制御システム、原子力施設の安全保護システム、その他安全上重要な系統システム
- 集団輸送システムの運転制御システムおよび航空管制制御システム
- 人命に関わる医療制御システム
- 誤操作や故障により、本製品の記録内容が変化・消失する場合がございますが、これによる障害については、当社は一切その責任を負いませんので、あらかじめご了承ください。
- ストレージドライブに記録されたデータは、「削除」や「フォーマット」を行っただけでは復元されることがあります。完全消去を行う場合は、専門業者に依頼(有償)もしくは市販のソフトウェア(有償)などを使用してください。
- 本頁に記載の製品(ソフトウェアを含む)は、日本国内でのみ販売するものであり、当社では海外の保守サービスおよび技術サポートは行っておりません。
- 本頁に記載のメモリ容量は、1MBを1024×1024、1GBを1024×1024×1024バイトで計算した数値です。
- 本頁に記載のHDD容量は、1GBを1000×1000×1000バイト、1TBを1000×1000×1000×1000バイトで計算した数値です。1GBを1024×1024×1024バイト、1TBを1024×1024×1024×1024バイトで計算した数値のものとは、表記上同容量でも、実容量は少なくなりますのでご注意ください。
- プレインストールされたソフトウェアおよび添付のソフトウェアバージョンや詳細機能などは、予告なく変更する場合があります。 それに伴い一部機能に制限が生じる場合があります。
- 各拡張機器、アプリケーションソフトウェアの動作確認については、各メーカにお問い合わせください。
- 本頁に記載の仕様デザインは、設計変更その他の理由によりお断りなく変更させていただくことがあります。
- 使用部品は、長期供給を維持するため、本頁に記載品と同等の性能部品にお断りなく変更する場合があります。
- Intel、Xeonは、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の商標です。
- Microsoft,Windows、Windows Serverは、米国Microsoft Corporationの米国および他の国における登録商標です。
- Windowsの正式名称は、Microsoft Windows Operating Systemです。
- MIRACLE LINUX 、ミラクル・リナックスの名称は、サイバートラスト株式会社の登録商標です。
- Linuxは、Linus Torvalds氏の日本およびその他の国における商標または登録商標です。
- Trellix、FireEye およびSkyhigh Security は、Musarubra US LLC、FireEye Security Holdings US LLCおよびそれらの関連会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
- McAfee、マカフィー、及びMcAfeeのロゴは、米国法人McAfee,Inc.またはその関係会社の米国またはその他の国における登録商標または商標です。
- Symantec、Symantecロゴは、Broadcom Inc.およびその関連会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
- DisplayPortは、Video Electronics Standards Association の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
- Ethernetは、富士フィルムビジネスイノベーション株式会社の商標です。
- PCI Express は、PCI-SIGの登録商標です。
本頁に掲載の製品の名称は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。