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2012 VOL.67 NO.2 バックナンバーへ
特集：グローバルトップを目指すモノづくり
モノづくり力と現場力を強化する生産技術イノベーション
モノづくり企業を取り巻くわが国の環境は厳しさを増し，製造だけでなく製品の開発や設計も含めてグローバル化が加速されています。東芝は，グローバルでのトップレベルのモノづくり力を培うために，八つのコア技術を融合し発展させながら，新たにDFM推進，生産エンジニアリング力強化，及び現場管理の仕組み強化の三つの柱を打ち立てたモノづくり力の強化策を推進しています。

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  目次
 
　
 
 
特集：グローバルトップを目指すモノづくり
巻頭言 モノづくり力と現場力の再構築に向けて(143KB／PDFデータ)
トレンド グローバル トップレベルのモノづくりを目指して(578KB／PDFデータ)
● 半導体パッケージでの電磁波シールド技術(406KB／PDFデータ)
● 機構ユニットのDFM評価手法(369KB／PDFデータ)
● TCAD形状シミュレーションを活用した半導体のプロセス設計手法(430KB／PDFデータ)
● 3D CADデータを活用した製造装置開発の高度化(467KB／PDFデータ)
● 生産エンジニアリングツールを活用したライン設計(401KB／PDFデータ)
● 加工現象の定量化と高能率切削加工技術(528KB／PDFデータ)
一般論文
● 超低消費電力無線ウェイクアップICを使ったネットワーク機器の遠隔電源制御(360KB／PDFデータ)
● プロジェクトコミュニケーション管理システム KapellmeisterTM(377KB／PDFデータ)
  ● 高発色効率型サーマルプリントヘッド(258KB／PDFデータ)
● 白色LEDの多様化を支える高効率，高演色性，及び高信頼性蛍光体(393KB／PDFデータ)
  ● 5 GHz帯気象レーダ用1 kW級GaN固体化電力増幅器(385KB／PDFデータ)
R&D最前線
  ● Linuxの長期安定運用を目指した互換性検証技術(246KB／PDFデータ)
  ● 電気自動車の利便性を向上させるBigData分析技術(291KB／PDFデータ)