2025年9月10日(水)～12日(金)、東京ビックサイトにて開催された「国際物流総合展 2025 第4回 INNOVATION EXPO」に、出展しました。
当社は、野村不動産様が運営する、物流業界の課題解決を目指す企業間共創プログラム「Techrum（テクラム）」に参加しており、今回はパートナー企業17社とともに共同で出展しました。大規模な展示ブースには、連日大変多くのお客様にご来場いただき、大盛況となりました。
今回の展示では、物流現場の生産性向上を支援する最新技術を紹介しました。ピッキング作業を効率化するプロジェクションマッピングの活用や、バーコードがなくても物体を認識できる商品パッケージ認識技術など、現場の課題解決に直結するさまざまなソリューションをご覧いただきました。

Techrumパートナー企業と自動化連携デモ

会期中は、Techrumパートナー企業の皆様と、倉庫内の一連の作業工程をまとめてご紹介するデモンストレーションを実施しました。トラックからのパレット荷降ろし、デパレタイズ、ピッキング、仕分け、梱包までの流れを一度にご覧いただくことで、来場者の皆様には倉庫全体の運用効率化をイメージしていただけたことと思います。
当社は、棚搬送ロボットによるピッキングを紹介しました。今回はプロジェクションマッピングを活用し、より簡単で正確なピッキング作業をデモンストレーションしました。このシステムでは、取り出し間口を照射して指示することで、作業ミスを最小限に抑えることが期待されます。多くのお客様にデモンストレーションをご覧いただき、簡単なピッキング作業を体感していただきました。

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商品パッケージ認識技術でピッキングを
もっと簡単に！

今回展示した「商品パッケージ認識技術」は、AI（深層学習）を使って商品の見た目（パッケージ）から商品を特定できる技術です。
従来の棚搬送ロボットでは、作業者が片手にスキャナを持ち、バーコードを探して毎回スキャンする必要がありましたが、今回の展示した技術を用いれば、どの面をかざしても、AIが瞬時に商品を認識します。そのため、バーコードをスキャンする時間や商品のバーコードを探す手間が省け、ピッキング作業の大幅な効率化が期待できます。さらに、識別コードのない商品も簡単に管理ができるようになる点も多くの来場者から注目を集めました。

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東芝グループの「ものづくりの力」を物流現場に結集！

東芝グループは、長年培ってきた「ものづくり」の知見を活かし、物流現場の課題解決に取り組んでいます。今回の展示会では、可視化、自動化・省人化、現場作業支援、ネットワーク、総合サポートの5つの観点から多彩な製品・ソリューションをご紹介しました。物流現場で直面する課題に対して、実用的かつ具体的な提案が並び、東芝が物流の様々なシーンにて貢献できる可能性をご来場者の方にも感じ取っていただきました。物流倉庫内の困ったところに手が届くソリューションが多く、導入への期待を多く寄せられました。

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詳細情報

展示会
国際物流総合展 2025 第4回 INNOVATION EXPO

会期
2025年9月10日(水)～12日(金)

会場
東京ビッグサイト（東京国際展示場）

展示会

国際物流総合展 2025 第4回 INNOVATION EXPO

会期

2025年9月10日(水)～12日(金)

会場

東京ビッグサイト（東京国際展示場）

今後も展示会やイベントなどに出展し、東芝のロボティクス・物流システムソリューションをご紹介させていただく予定です。今後の出展、イベント、デモンストレーションなどの情報をお知りになりたい場合は、メールマガジンで随時お知らせする予定ですので、ご登録をお願いいたします。そのほかソリューションの詳細を詳しく知りたい場合は、資料ダウンロードもしくは当社までお問い合わせください。