東芝グループは2020年2月19日(水)～21日(金)、東京ビッグサイトで開催された国際物流総合展2020 -INNOVATION EXPO-に出展致しました。同展示会は1994年にスタートした物流機器・システム・情報など最新のハード・ソフトが一堂に会する展示会で、今回は2年連続での開催となりました。当グループ共通テーマを「グループ総合力でお客様の物流を支えます。～労働力不足に対応した東芝の物流ソリューション」として出展し、物流診断・コンサルティングサービスに基づいたロボティクス、デバイス、ソリューションの最適な組み合わせによる物流業務の効率化をご提案致しました。3PL（サードパーティー・ロジスティクス）企業、流通業、製造業を中心に多くの方々にお越しいただきました。

重い荷物でも安心な、直交型荷降ろしロボット

ブースで特にご注目いただいたのは、直交型荷降ろしロボットのデモンストレーションです。このロボットは一般的なアーム型ロボットと異なり、「引き出す」動きで30kgまでの荷物をより素早く処理することが可能です。特徴としては、まず荷扱いの丁寧さが挙げられます。独自の二面把持機構と引き出す動作によって、耐久性の低い箱でも傷つけず、スムーズな荷降ろしが可能です。最近は箱に開封しやすい加工がされ、耐久性が低くなる傾向がある中で、多様な荷物に対応できるこのロボットは、従来、自動化を断念していた現場でも活躍できるものと考えております。

EC需要に応えるパケットソーティングシステム

EC取引の増加によって小物商品やアパレルといった比較的軽量な荷物が多くなる中で、物品を品種や送り先方面、顧客別などに仕分けるソーティングシステムにも、軽い荷物を大量に捌いていくことが求められています。今回展示したパケットソーティングシステムは、各国の郵便現場などでご採用頂いているソリューションです。省人化と低運用コストのための工夫を盛り込み、AI技術によるOCRによって高い認識率を実現。曲がった文字や隠れた文字でも高精度で宛先住所の文字を自動で認識できます。また、設置の自由度も高く、スペースの制限や現場ごとの必要に合わせやすい効率的な集積構造となっています。

東芝グループの多様な技術を活用

東芝グループは、今後もさまざまな新製品の開発を進めてまいります。今回の展示品のほかにも多軸ピッキングロボットなどの研究・開発を進行中です。IoT、AI、センシング、メカトロ、認識処理などグループの幅広いノウハウを生かし、ロボティクス製品から他社製品の調達まで、物流現場のパートナーとして、現場の課題に応えてまいります。

詳細情報

展示会
国際物流総合展2020 -INNOVATION EXPO-

会期
2020年2月19日(水)～21日(金)

会場
東京ビッグサイト

展示会

国際物流総合展2020 -INNOVATION EXPO-

会期

2020年2月19日(水)～21日(金)

会場

東京ビッグサイト

今後も展示会やイベントなどに出展し、東芝のロボティクス・物流システムソリューションをご紹介させていただく予定です。今後の出展、イベント、デモンストレーションなどの情報をお知りになりたい場合は、メールマガジンで随時お知らせする予定ですので、ご登録をお願いいたします。そのほかソリューションの詳細を詳しく知りたい場合は、資料ダウンロードもしくは当社までお問い合わせください。