イベント情報詳細

【株式会社電通国際情報サービス共催】

半導体企業様向け 製品開発・設計の効率化セミナー
~開発リスク管理手法によるQCD向上の実践~

昨今、半導体市場は、デジタル革命の進展に伴い、右肩上がりの成長とさらなる市場競争の激化が見込まれています。
それにより、市場の要求する高品質で最新の製品をいち早く量産するための、製品開発・設計業務の加速が課題として挙げられるのではないでしょうか。

本セミナーでは、半導体製品の高性能化や複雑化が進む昨今において、製品開発・設計の効率化によるQCD(品質、コスト、納期)向上の実現に向けた東芝での実践と、株式会社電通国際情報サービスより、それらを支援する開発の見える化ソリューション「iQUAVIS」をご紹介いたします。

みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

開催概要

主催 東芝デジタルソリューションズ株式会社
共催 株式会社電通国際情報サービス
開催日時 2023年2月16日(木)16:00~17:10
開催場所 オンラインセミナー(Zoomライブ配信)
参加費 無料(事前登録制)

プログラム

16:00~16:05 開催のご挨拶

16:05~16:35 Session1
半導体製品の開発効率向上に向けたリスク抽出・管理手法のご紹介

 株式会社東芝 生産技術センター
 業務プロセス変革推進領域 設計生産システム変革推進部
  シニアマネージャー 井上 道信 様

16:35~17:05 Session2
開発の見える化ソリューション「iQUAVIS」による設計手戻り削減事例のご紹介
~不具合未然防止(FMEA/DRBFM)とAI(ナレッジ検索)機能の活用~

 株式会社電通国際情報サービス
 製造ソリューション事業部 製造営業企画部
  島村 覚智 様

17:05~17:10 まとめと各種ご案内
 

※当オンラインセミナーの内容は、予告なく変更する場合がございます。
 予めご了承くださいますよう、お願いいたします。

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お問い合わせ

東芝デジタルソリューションズ株式会社
ICTソリューション事業部 製造ソリューション第三営業部
Mail:INS-Seizo-PR-member@ml.toshiba.co.jp