生産技術センター

東芝の研究開発・技術

コア生産技術

電子機器パッケージング技術

東芝グループ製品の性能を適正コストで実現するために、CAD/CAEシミュレーション技術、先端電子部品の評価技術、プリント配線板の開発、先端実装プロセス技術および物理化学分析技術などを連携させることにより、製品開発直結の基板技術開発に取り組んでいます。

[イメージ] 電子機器パッケージング技術

製品開発のためのツール開発

効率的な製品開発のために独自ツールを開発し、基板単体とエレメカ連携による製品全体の設計技術および信頼性評価技術の高度化に取り組んでいます。

[イメージ] 信号解析例 応力解析例

設計データを可視化するレビューツール(自社製)

[イメージ] HALT 冷熱衝撃試験機

エレメカ連携による協調設計チェック(自社製)

[イメージ] 分析装置例

基板の寿命予測技術(CAEおよび自社製ツール)

先端実装プロセス技術

次世代半導体パッケージや狭ピッチ小型部品の評価技術を駆使し、電子部品、実装材料開発(はんだペースト、接着補強材など)および先端表面実装プロセスの開発に取り組んでいます。

[イメージ] 実装ライン 実装基板
[イメージ] 半導体パッケージ プリント配線板

[1]SMT:Surface Mount Technology

実装基板評価技術

電子機器の信頼性を担保し、高性能・多機能化を実現するために、各種評価技術によるプリント配線板や電子部品の開発、信頼性評価の高度化、物理化学分析による品質管理の高精度化に取り組んでいます。

[イメージ] 実装基板評価技術