生産技術センター

東芝の研究開発・技術

コア生産技術

電子機器パッケージング技術

東芝グループに関わる製品の高品質と低コスト化を実現するために、CAD/CAEシミュレーション技術、先端電子部品の評価技術、プリント配線板の開発、先端表面実装プロセス技術および物理化学分析技術などを連携し、製品開発直結の基板技術開発に取り組んでいます。

[イメージ] 電子機器パッケージング技術

基板評価技術

電子機器の小型化、高性能化、多機能化を実現するために、電気、メカ解析のシミュレーション技術と連携した基板開発や信頼性評価の高度化、物理化学分析による品質管理の高精度化に取り組んでいます。

[イメージ] 信号解析例 応力解析例
[イメージ] HALT 冷熱衝撃試験機
[イメージ] 分析装置例

先端実装プロセス技術

次世代半導体パッケージや狭ピッチ小型部品の評価技術を駆使し、電子部品、実装材料開発(はんだペースト、接着補強材など)および先端表面実装プロセスの開発に取り組んでいます。

[イメージ] 実装マウンタ はんだ接合部 小粒径はんだ
[イメージ] 半導体パッケージ 測定例

プリント配線板技術

高速伝送に対応したインピーダンス制御プリント配線板や全層接続が可能なAnyLayerプリント配線板の開発を進め、高品質、低コスト、安定供給を目指したベンダ開拓に取り組んでいます。

[イメージ] PWB PWB断面 応力解析例

[1]EMC:Electro-magnetic compatibility
[2]HALT:Highly accelerated limit test
[3]SMT:Surface mount technology