電子機器パッケージング技術

基板評価技術

電子機器の小型化、高性能化、多機能化を実現するために、電気、メカ解析のシミュレーション技術と連携した基板開発や信頼性評価の高度化、物理化学分析による品質管理の高精度化に取り組んでいます。

先端実装プロセス技術

次世代半導体パッケージや狭ピッチ小型部品の評価技術を駆使し、電子部品、実装材料開発（はんだペースト、接着補強材など）および先端表面実装プロセスの開発に取り組んでいます。

プリント配線板技術

高速伝送に対応したインピーダンス制御プリント配線板や全層接続が可能なAnyLayerプリント配線板の開発を進め、高品質、低コスト、安定供給を目指したベンダ開拓に取り組んでいます。