東芝AI技術カタログ
メディアデータ分析
ディープラーニング欠陥検査
応用先
- ・製造現場の画像検査
ベンチマーク・強み・実績
- ・International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) 2018 Best Paper Award
- ・2016年度 人工知能学会 現場イノベーション賞・金賞
- ・東芝グループの製造拠点に適用
問い合わせ窓口
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参考文献：
- ・K. Imoto, et al., “A CNN-Based Transfer Learning Method for Defect Classification in Semiconductor Manufacturing,” IEEE Trans. on Semiconductor Manufacturing, vol. 32, no. 4, pp. 455-459, Nov. 2019.
- ・井本和範, 他, “深層学習を用いて自動化した半導体製造プロセスの欠陥分類システム” 東芝レビュー Vol.74, No.5, 2019.
- ・2016年度 人工知能学会 現場イノベーション賞・金賞を受賞－四日市工場における半導体生産性改善
- ・AIが支える世界最先端の半導体製造プロセス（東芝デジタルソリューションズ株式会社）
- ・東芝レビューVol.72, No.1, p.36 (2017年3月)