組込みソリューション

Embedded Solutions

「エッジリッチ」な組込みソリューションでIoT時代を支える

あらゆるモノがつながるIoT(Internet of Things)などの急速な技術革新に伴い、組込みソフトウェア開発では、開発規模が増大、複雑化し、品質確保/保守維持の管理コスト増大など様々な課題への対応が必要となっています。
当社は最先端の技術と豊富な経験・実績を基に、クラウドと連携し高度な分析等の処理をエッジ(現場・機器)側で行える「エッジリッチ」を実現するソリューションを提供することで、様々な産業の新製品開発を支援します。

特長

豊富な開発実績とそれを支えるエンジニアリングサービス

組込みソフトウェアの新しい付加価値を創造するミドルウェア

組込みソフトウェアのQCD向上を実現する開発ツール群

ラインアップ


トピックス

2020.10.23
イベント
分散・連成シミュレーションプラットフォームVenetDCPによる共同デジタル試作(オンラインセミナー)を開催しました。
2020.10.16
セミナー
東芝のAIを活用したセンシング最新テクノロジーのご紹介(オンラインセミナー)を開催しました。
2020.10.09
セミナー
2020年10月9日~12月下旬
人とくるまのテクノロジー展Web版ワークショップ「分散連成シミュレーションプラットフォームVenetDCP」紹介動画を掲載しました。
2020.09.01
イベント
2020年9月1日〜30日
ITmedia Virtual EXPO 2020 秋(オンライン)に出展しました。
2019.05.22
イベント
2019年5月22日〜24日
人とくるまのテクノロジー展2019横浜(パシフィコ横浜 展示ホール ブース№ 49)に出展しました。