ニュースリリース
高感度ＢＳＩ型のＣＭＯＳイメージセンサーを製品化
高画質カメラ向けに本格参入、ＢＳＩで世界初３００ｍｍウェハーを適用
2009年10月27日
当社は、ＣＭＯＳイメージセンサー「DynastronTM」注の新製品として、デジタルカメラや動画対応の携帯電話向けに、高感度化技術のＢＳＩ（裏面照射）を導入した１４６０万画素品を開発し、本年末からサンプル出荷、２０１０年第３四半期（７－９月）から量産します。
ＢＳＩ型は、高感度・高速処理が特長で動画撮影に適しており、今後高画質センサーで主流になると見込まれます。当社は、ＢＳＩ型の製品化を機にデジタルカメラ向けに本格参入します。
生産は大分工場で行い、ＢＳＩ型のラインではいずれも世界最先端となる３００ｍｍウェハー対応設備、６５ｎｍプロセス技術を適用し、当初月産５０万個の規模で量産を開始します。その後、需要拡大に応じて生産規模を拡大していきます。
ＢＳＩは、受光部が配線層で減衰しないよう裏面から光を入れる設計・加工技術で、ＣＭＯＳセンサーの高画素化に伴う感度低下の課題を解決するものです。新製品は、画素ピッチを業界最小クラスの１．４マイクロメートルとしながら、ＢＳＩ技術を用いない当社同種製品に対して感度を約４０％向上しています。
当社は、ＣＭＯＳセンサー事業をシステムＬＳＩの注力分野と位置づけており、小型・低消費電力の技術力を生かせる携帯電話向けを中心に展開してきました。今後、先端プロセスを生かしたＢＳＩ型の本格展開により、携帯電話向けとともにデジタルカメラなどの新用途向けも拡大し、事業を強化していく方針です。
注：Dynastronは、株式会社東芝の登録商標です。
新製品の主な仕様
| 光学フォーマット： | １／２．３インチ |
| 画素数： | １４．６メガピクセル |
| 画素サイズ： | １．４マイクロメートル |
| フレームレート： | ６０フレーム／秒（１０８０ｐ、７２０ｐに対応） |
添付資料
- 別紙： ＢＳＩ技術に関する説明図[PDF: 147KB]
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新製品についてのお客様からのお問い合わせ先：
- セミコンダクター社 システムＬＳＩ営業推進第二部
- ＴＥＬ ： ０３（３４５７）２５３１