製造業様向け検査オンラインセミナー
微細な傷・異物をもう見逃さない！
東芝の光学装置とAI良品モデルを活用した欠陥検出手法のご紹介
こんなお悩みありませんか？
「検出困難な微小傷・異物が存在する」、「熟練者の目視検査頼りのため、品質の安定が難しい」
そんな外観検査の運用に関するお悩みを解決するセミナーです。
独自開発した光学フィルタ技術（OneShotBRDF®）を搭載した「表面探傷スコープTM」（東芝テリー製）により検出困難な欠陥を可視化し、東芝独自のAI良品認識技術で組み合わせることで難しい微小欠陥を検出します。製造現場の「検査」と「運用」の課題を東芝独自の光学技術とAI画像検査技術で解決します。「表面探傷スコープTM」の紹介とAI画像検査技術との活用例をデモを交えてご紹介します。
開催概要
| 主催 | 東芝デジタルソリューションズ株式会社 |
|---|---|
| 共催 | 東芝テリー株式会社 |
| 開催日時 | 2023年7月26日（水）11:00～11:50 |
| 開催場所 | オンライン |
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
プログラム
11:00～11:05 オープニング
11:05～11:30 【講演】表面探傷スコープの紹介
OneShotBRDF🄬技術概要、製品概要、事例など
11:30～11:35 【デモ】表面探傷スコープ撮影
11:35～11:45 表面探傷スコープ撮影画像にてAI良品モデル作成 検証結果
11:45～11:50 質疑応答・アンケート回答
関連情報
- MeisterApps AI画像自動検査パッケージ
https://www.global.toshiba/jp/products-solutions/manufacturing-ict/meister-apps/apps-maivp.html
関連ソリューション
お問い合わせ
東芝デジタルソリューションズ株式会社
ICTソリューション事業部 産業DX推進部
Mail：tdsl-MeisterAIVP-member@ml.toshiba.co.jp
