ニュースリリース

NEWS RELEASE


スリム型産業用コンピュータの新製品を発売

2023年10月31日

東芝インフラシステムズ株式会社

 当社は、長期供給と長期保守、頑健性などの実績ある産業用コンピュータの特長を継承しながら、高速処理・大容量化、機能性を強化した、スリム型産業用コンピュータの新製品「FA2100TX model 700」を本日、発売します。

スリム型産業用コンピュータ「FA2100TX model 700」

 「FA2100TX model 700」は、24時間連続稼働を前提とした設計および製品の長期供給といった産業用コンピュータの特長を保ちながら、第10世代Intel®  Xeon®プロセッサW-1270TEを採用し、従来機種に比べ処理能力が2倍以上向上しています。また、ストレージやメモリについても大容量化を図ることで、エッジコンピューティングなどの大規模データを扱う使い方に最適なデバイスとしてシステムに貢献します。
特に、近年製造業の分野ではIoT(Internet of Things)技術の進展により、DX(デジタルトランスフォーメーション)化が進んでおり、多様な機器との接続性を強化すべくEthernetインタフェースを4ポート標準搭載としました。

新製品開発の背景

 2011年より提唱されているドイツのIndustrie 4.0や、米国のIndustrial Internet、さらには日本のConnected Industriesなどにより、産業界ではIoT化が浸透しつつあります。これに伴い、各種フィールド機器から大量のデータを収集し、処理する能力が求められようになってきました。また、ネットワークへの接続拡大に伴い、システムに使用される個々の機器についても情報セキュリティ強化などの必要性が高まっています。これら新たな要望に応え、処理性能の向上、ストレージ・メモリの大容量化、Ethernetポートの増加、セキュリティ強化などを図り、エッジコンピューティングデバイスとしての新たな役割を担うスリム型産業用コンピュータ「FA2100TXシリーズ」を開発しました。また、当社が長年培ってきた、頑健性やメンテナンス性、RAS(Reliability、Availability、Serviceability)機能、長期供給・長期保守などのベースコンセプトに加え、レガシーインターフェースや長期サポートOSなどへ対応し、各種産業用分野や社会インフラシステム、産業用組込み装置など、幅広い分野での安定した運用に貢献します。

新製品の主な特長

  1. 処理能力の向上
    第10世代Intel® Xeon®プロセッサW-1270TE(2.0GHz/8コア)を採用し、より一層の高速処理が可能です。
  2. 高速、大容量のメインメモリを搭載
    メインメモリとして、最新のDDR4 SDRAMを採用し、最大32ギガバイトまで搭載可能で高いパフォーマンスを発揮します。また、シングルビットエラーの検出・訂正を行うECC機能を搭載しており、システムの安定稼働を支えます。
  3. セキュリティ機構の強化
    フロントパネルにキーロック(オプション)を設けることにより、ストレージデバイスの物理的な盗難防止、USBポートからのUSBメモリ等によるデータの盗難防止、電源スイッチやリセットボタンの不用意な操作防止が可能な構造を実現しました。また、本体の盗難防止や本体内部へアクセスを遮断するため、ワイヤーロックを取り付けるためのセキュリティスロットも標準搭載しています。
  4. レガシーハードウェア/ソフトウェアの継承
    産業システムで必要なRS-232Cインタフェースを2ポート標準搭載し、拡張スロットについても、PCIe(2スロット)に加え、PCI(1スロット)のオプション搭載が可能なため、既存のハードウェア資産の有効活用が行えます。また、対応OSとしてもバージョン固定の長期サポートOSであるWindows®10 IoT Enterpriseをはじめ、Windows Server® IoT、MIRACLE LINUXをサポートしており、システムの長期運用が可能です。
  5. 長期安定供給、長期保守サービス
    販売開始後5年間(2028年10月まで)、同一機種の製品供給を行います。また、販売終了後さらに継続して7年間(2035年10月まで)の保守サービスを行います。また、保守対応期間の3年延長の有償オプションにより最大10年間(2038年10月まで)の保守サービスを行います。長期安定供給・長期保守により、システムや装置への継続的な組込みや段階的なシステム増設が円滑に行えます。

新製品の主な仕様

型名 FA2100TX model 700
CPU Intel® Xeon® W-1270TEプロセッサ(2.0ギガヘルツ/8コア)
主メモリ DDR4 SDRAM
最小8GB(8GB×1)、最大32GB(16GB×2)
補助記憶装置 SATAインタフェース接続の3.5型HDDまたは2.5型SSDを最大2台本体に実装可能。
光学ドライブとしてDVD-ROMを選択可能。
標準インタフェース COM(RS-232C)×2ポート
USB 5Gbps×6ポート
サウンド(LINE-OUT)
LAN(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T自動切替)×4ポート
グラフィック RGB×1ポート、DisplayPort×1ポート
拡張スロット
(オプション)
PCI Express(x16レーン)×1スロット
PCI Express(x4レーン)×1スロット
PCI×1スロット
RAS機能 ファン停止検出、CPU温度上昇検出、筐体内温度検出、内部電圧検出、メモリエラー検出、PCIバスエラー検出、ディジタル入出力(DI/DO 各4点、リモートON/OFF用 1点、リモートイニシャライズ用 1点)、ウォッチドッグタイマ監視(システム起動時/システム稼働時)、RAID監視(ミラーリングディスクモデル時)、ソフト電源オフ(シャットダウン)、リモートイニシャライズ、リモートパワーオン/オフ、RASメモリへの異常情報保存、稼働時間監視機能、温度情報トレンド機能、シミュレーション機能
電源装置 定格電圧AC100V-AC240V、許容周波数50/60
Hz±3Hz
寸法、質量 幅:100mm 高さ:310mm 奥行き:340mm(突起部不含)質量:約10kg
OS Windows® 10 IoT Enterprise 2021 LTSC
Windows® 10 IoT Enterprise 2019 LTSC
Windows Server® IoT 2022
Windows Server® IoT 2019
MIRACLE LINUX 8.6

製品紹介サイト:

https://www.global.toshiba/jp/products-solutions/smart-manufacturing/computer/product/slim-type/fa2100tx-700.html

注 CPUの加重最高性能(APP値、単位:実効テラ演算)で、従来機種「FA2100T model 700」と比較した場合の値。

  • Intel、Xeonは、アメリカ合衆国および / またはその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
  • Microsoft、Windows、Windows Serverは、米国Microsoft Corporationの米国および他の国における商標または登録商標です。Windowsの正式名称は、Microsoft Windows Operating Systemです。
  • Linuxは、Linus Torvalds氏の日本およびその他の国における商標または登録商標です。
  • MIRACLE LINUX、ミラクル・リナックスの名称は、サイバートラスト株式会社の登録商標です。
  • DisplayPortは、Video Electronics Standards Associationの米国およびその他の国における商標または登録商標です。
  • Ethernetは、富士フィルムビジネスイノベーション株式会社の商標です。
  • PCI Express は、PCI-SIGの登録商標です。
  • 商品の名称は、それぞれ各社が商標または登録商標として使用している場合があります。

新製品についてのお客様からのお問い合わせ先:

スマートマニュファクチャリング事業部 計装営業部 制御営業担当
TEL 044(576)6752