FDKが世界最小の「Bluetooth® Low Energyモジュール」を製品化し、サンプル出荷を開始
～FDKと東芝が、Bluetooth®モジュールに関する技術ライセンス契約を締結～
2023年09月01日
FDK株式会社
株式会社 東芝
FDK株式会社（代表取締役社⾧：⾧野 良、以下、FDK）と、株式会社東芝（代表執行役社⾧ CEO：島田 太郎、以下、東芝）は、東芝が独自のSASP™（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用いて開発した世界最小（*1）の「Bluetooth® Low Energyモジュール」に関する技術ライセンス契約を締結し、FDKは、2023年10月より国内の一部の顧客向けに、2024年3月より海外向けにサンプル出荷を開始します。
世界最小の「Bluetooth® Low Energyモジュール」は、2021年に東芝が開発しました。その後、東芝がもつアンテナ設計技術とFDKが豊富な実績をもつ高密度実装技術および独自の小型シールド樹脂印刷技術を持ち寄り、両社共同で、内蔵メモリ容量を拡大しながらモジュールサイズを2021年開発時（*2）の4mm×10mmから3.5mm×10mmとさらに小型化することに成功しました。
そして、本モジュールを事業化するにあたり、東芝とFDKは技術ライセンス契約を締結しました。FDKは本契約に基づき、電子部品製造の豊富な経験を活かした量産体制を構築し、今般、サンプル出荷を開始することとなりました。FDKは今後、本モジュールの開発、製造に加え、受注対応から、製品供給、品質保証まで、全てのお客様へのサポートに対応していく予定です。
ウェアラブルデバイスは、健康管理や運動分析などへのニーズの高まりからスマートウォッチや耳装着型デバイス等を中心に市場が拡大しています。今後はセンサーを使った、子供や高齢者、ペットなどの見守りや、工場・農作業の効率化など、さらに広い範囲で活用が期待されていますが、そのためにはセンサーから得たデータの送受信に使用されるBluetooth®モジュールの小型化・軽量化が不可欠です。今般FDKが展開する新製品は、センサー、電池と組み合わせても超小型化が実現できることから、その応用範囲は、普段着、スポーツウェア、作業着等、形状やサイズに制約のあった領域にも広げることが可能です。
新製品の主な特長
１．モジュール周辺部品の配置の自由度が向上
本モジュールは、スロットアンテナ（*3）の大部分をモジュールの上面に配置する東芝の独自技術SASP™を用いることで、アンテナ一体型のシールドパッケージ（*4）を実現しています。SASP™技術により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、センサーや電池等のモジュール周辺部品の配置の自由度が向上しています。FDKは、今後、国内外の電波法認証およびBluetooth®ロゴを取得する計画です。
２．センサーと電池を接続するだけで低消費電力の通信を実現
本モジュールは、高速水晶振動子（*5）、低速水晶振動子（*6）、および電源周辺の受動部品を内蔵しています。センサーと電池を本モジュールに接続するだけで、Bluetooth® Low Energy の特長である低消費電力通信にて、人とモノを繋げるIoT（Internet of Things）を手軽に実現することができます。SASP™は、高度化するIoTシステムを支えるエッジ端末に対し、そのBluetooth®通信をオールインワンパッケージでサポートします。
主なアプリケーション
ウェアラブル、ヘルスケア、トラッキング、服飾、小型電子機器。
主な仕様
| 内蔵Bluetooth® IC | Nordic Semiconductor nRF52832 |
| CPU | Arm® Cortex®-M4 with FPU |
| 送信電力 | +4dBm ～ -20dBm まで可変 |
| 汎用GPIO 数 | 16本（UART, SPI, TWI, QDEC, ADC, PDM） |
| 高速クロック（32MHz） | 内蔵 |
| 低速クロック（32.768KHz） | 内蔵 |
| 電源管理 | 高効率DCDC, LDOおよびDCDC用インダクタ内蔵 |
| 動作温度範囲 | -40℃ ～ +85℃ |
| 動作電圧範囲 | 1.7V ～ 3.6V |
| 重さ（*7） | 約0.08g |
*1：アンテナ付きシールドタイプ32KHz/32MHz 水晶振動子内蔵モジュールとして。参考値。2023年9月1日現在。（FDKと東芝調べ）
*2：2021年1月のニュースリリースのモジュール。
https://www.global.toshiba/jp/news/corporate/2021/01/pr1401.html
*3：モジュールを覆うメタルケース（シールドパッケージ）にレーザーで溝を掘りアンテナとする技術。
*4：不要な電波を出さないためにモジュールを覆う小型シールド樹脂印刷技術を用いたメタルケース。
*5：メインクロック用。発振周波数：32MHz。
*6：低消費電力モード用。発振周波数：32.768KHz。
*7：測定誤差の目安として代表値（TYP値）記載。
※ Bluetooth®ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する商標です。
※ ArmおよびCortexはArm Limited（またはその子会社）のUSまたはその他の国における商標です。
製品の仕様等は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。
新製品に関するお問い合わせ
FDK株式会社：
（国内お客様関係） 営業本部 第一営業部
TEL: 03-5715-7420
（海外お客様関係） 営業本部 第二営業部
TEL: +81-3-5715-7434
関連リンク：https://www.fdk.co.jp/cyber-j/electronic_components/module/ble.html（外部サイトに移動します）