ニュースリリース

スマートフォン・タブレット向け　カメラモジュールの発売について

13メガピクセルで業界最薄の4.7mmを実現

 

　当社は、スマートフォンやタブレット向けに、1/3インチ13メガピクセルのCMOSイメージセンサ搭載として、業界最薄^注１となる厚さ4.7mmのカメラモジュールを製品化し、5月からサンプル出荷します。量産については12月から開始する予定です。

　新製品「TCM9930MD」は、画面の歪み補正や解像度復元処理を行う独自開発の専用LSIを採用したほか、モジュールの基盤部分の構造を改良することで、13メガピクセルという高解像度CMOSイメージセンサを用いたカメラモジュールとして、最薄化を実現しています^注１。

　従来、カメラモジュールの薄型化のためには、レンズ構成を変更する方法がありましたが、レンズ周辺の解像度低下を引き起こすという問題がありました。これには、CMOSイメージセンサを高解像度化するという解決策がありますが、その場合、光学サイズ^注２が大きくなり、結果的にカメラモジュールの厚さが増すため、高解像度化と薄型化の両立が課題でした。

　近年、スマートフォンやタブレットの高性能化と薄型軽量化に伴い、搭載するCMOSイメージセンサの高解像度化とカメラモジュールの薄型化が求められています。当社は今回、13メガピクセルの高解像度と薄型化を両立した製品を展開することで、薄型化・高画質化といった市場のニーズに対応しながら、ラインアップの拡充を図り、スマートフォン・タブレット向けCMOSイメージセンサの売上拡大を目指します。

注１

2013年3月28日時点。当社調べ。

注２

光学サイズとは、撮像素子が備える撮像部の対角長のこと。光学サイズが大きい、つまり撮像部の面積が大きいと、同じレンズ入射角の場合、レンズと撮像面の距離がより多く必要となる。結果として、モジュール高さが高くなる。

 新製品の概要　 

品番	サンプル価格	サンプル出荷時期	量産時期	量産規模
TCM9930MD	7,000円	2013年5月	2013年12月	100万個/月

 

 新製品の主な特長　

１．専用の信号処理回路による歪曲補正、解像度復元処理

　レンズ4枚構成での薄型化を図るため、発生するレンズの歪曲収差^注３や画面周辺でのMTF^注４低下を、専用の信号処理回路で歪曲収差補正と解像度復元処理を行い、レンズ性能を補完します。

注３

レンズ収差のひとつで、画面周辺での画像の歪みのこと。

注４

Modulation Transfer  Functionの略。レンズ解像度を示す指標のひとつ。

２．フリップチップ構造を採用したモジュール構造

　専用LSI対応のレンズ設計による薄型化に加え、モジュール構造をフリップチップ構造^注5にすることで、4.7mmの高さを実現しました。

注５

実装基板上にチップを実装する方法の一つ。チップ表面と基板を電気的に接続する際，ワイヤ・ボンディングのようにワイヤによって接続するのではなく，アレイ状に並んだバンプと呼ばれる突起状の端子によって接続する。ワイヤ・ボンディングに比べて実装面積を小さくできる。

＜フリップチップ構造＞ 

新製品の主な仕様

 

新製品についてのお客様からのお問い合わせ先：

セミコンダクター＆ストレージ社　アナログ・イメージングＩＣ事業部　イメージセンサー営業推進担当

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