加賀東芝エレクトロニクス株式会社における200ミリウェハ対応の 新製造棟の建設について 2006年5月31日
株式会社 東芝 株式会社東芝(以下「東芝」)および加賀東芝エレクトロニクス株式会社(以下「加賀東芝」)は、このたび加賀東芝に200ミリウェハ対応の新製造棟を建設し、パワーデバイスの生産能力の増強を図ることを決定しました。 近年、薄型テレビ、携帯電話、ノートパソコン、家庭用ゲーム機器等の民生用電子機器やハイブリッド自動車などの市場の拡大を受け、これらの電源の電流制御等に用いられるパワーデバイスの需要が拡大しています。これらの需要増に対応するため、今回、東芝グループのディスクリート事業の主要工場の一つである加賀東芝にパワーデバイス生産のための新製造棟を建設し、生産能力の増強を図ることを決定したものです。 新製造棟および生産設備への投資金額は、2010年までの5年間で総額500億円強を見込んでおります。2006年9月の着工を予定しており、2007年第3四半期(7~9月)からの量産開始を目指します。新製造棟の生産能力は順次拡大し、フルキャパシティ時には月産60,000枚規模を計画しており、この稼動により東芝グループのパワーデバイスの生産能力を業界トップ規模に拡大する計画です。 東芝は、システムLSI、メモリ、ディスクリートの3つの分野を主力事業としてバランスのとれた半導体事業を展開しています。 なお、今回導入する生産設備については、外部からの購入だけではなく、四日市工場を中心とした社内の遊休設備を最大限有効活用することにより、更に投資の効率化を図っています。 東芝の半導体事業では、NAND型フラッシュメモリの製造拠点である四日市工場や先端システムLSIの製造拠点である大分工場などの最先端製造拠点への積極的な投資を行うともに、今回の設備投資をはじめとした加賀東芝や姫路半導体工場などで生産するディスクリート半導体を中心とした安定収益事業についても適正な投資を行い、収益力の強化とバランスのとれた事業展開を図っていきます。 <加賀東芝エレクトロニクス株式会社の概要>
<新製造棟の概要>
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