半導体ファウンドリ事業企画会社の設立について 2006年1月18日 株式会社日立製作所 株式会社日立製作所(執行役社長 庄山 悦彦、以下、日立)、株式会社東芝(代表執行役社長 西田 厚聰、以下、東芝)、株式会社ルネサス テクノロジ(社長&CEO 伊藤 達、以下、ルネサス)の3社は、本日、先端プロセスを用いた半導体ファウンドリ事業の企画会社「先端プロセス半導体ファウンドリ企画株式会社」を、2006年1月中に共同で設立することに合意しました。 半導体業界においては、半導体加工プロセスの微細化の進展に伴い、最先端プロセスを用いたシステムLSIを製造する工場の建設には、巨額の費用が必要となってきています。例えば、将来の45ナノメートル(注)の加工ルールを用いた半導体工場の建設には、3,000億円以上が必要といわれています。 そこで、日立、東芝、ルネサスの3社は、企画会社を共同で設立し、65ナノメートル以降の先端システムLSI製品の製造委託先としても効果的に活用可能な独立の半導体ファウンドリ事業の事業性を検討することとしました。本企画会社は、設立後、半年程度をかけて、事業の企画および評価を行います。評価の結果、事業化を図る場合には、事業化の意思を有する会社を中心に、新たな出資者を募ることを含めて、最適な運営体制を整えることとなります。また、事業化しない場合には、 本企画会社は解散します。 (注)ナノメートルは、10億分の1メートル ■半導体ファウンドリ事業企画会社の概要(予定)
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