当社は、９０ｎｍ（ナノメートル）半導体プロセスと６４ビットＲＩＳＣ型マイクロプロセッサ・コアを用いた、デジタル複合機向けＳｏＣ（システム・オン・チップ）を、キヤノン株式会社（以下キヤノンという）と共同で開発いたしました。本ＳｏＣ（システム・オン・チップ）は４月から当社大分工場での製造・出荷を開始し、キヤノンが５月下旬から発売するカラーデジタル複合機の「Color imageRUNNER iR C3170F」など４機種のコントローラ部に制御用チップとして搭載されます。

　本チップは９０ｎｍの微細加工プロセスを採用しています。中核となるマイクロプロセッサには、米国MIPS Technologies社と共同開発した当社オリジナルのＲＩＳＣプロセッサコア「ＴＸ９９／Ｈ４」を搭載しています。また、各種ＩＰ群や大規模なカスタムロジックを同一チップ内に搭載しており、複数の作業を同時に並行して、高速でかつ高品質に処理する等、デジタル複合機に求められる複雑で高度な性能や品質の核になる技術のサポートをしています。

　今回採用された「ＴＸ９９／Ｈ４」コアは、最高周波数８００ＭＨｚの高速処理が可能で、標準的な性能評価用プログラムであるＤｈｒｙｓｔｏｎｅ^＊１でのベンチマーク結果は、 １８００ＤＭＩＰＳ^＊２と当社従来製品である「ＴＸ４９／Ｈ４コア」と比較して約４倍と、大幅に演算性能が向上しています。

　本チップは、ロバスト設計^＊３、シグナルインテグリティ対応設計^＊４、ＤＦＭ設計^＊５等の設計手法を最新の設計ツールと共に用いることで、デジタル複合機に求められる複雑で高度な性能や品質を実現しています。
　当社では、ＲＩＳＣプロセッサコアや高速インターフェイス等のＩＰ群を搭載した製品を今後も開発していく予定です。

お問い合わせ先