当社は、携帯電話などのシステム仕様を微修正する１ゲートロジックＩＣのラインアップ拡充のため、昨年発売した１ミリ角の世界最小パッケージ製品の後継として、低電圧タイプで消費電力を従来の約半分に抑えた新製品「ＴＣ７ＳＧ００ＡＦＳ」など１２品種を商品化します。
　新製品のサンプル出荷は本日から順次行い、来年度には月産２０００万個の規模で量産する予定です。

　新製品は、回路の微細化などにより動作電圧を０．９Ｖまで低減し、消費電力も当社従来製品に対し約５０％削減しており、低電圧動作や低消費電力化が求められる機器に適しています。
　また、複数の動作電圧が混在するシステムにも対応できるよう、入力電圧は５Ｖまで対応しています。パッケージサイズは、１ｍｍ角のほか１．６ｍｍ角、２ｍｍ角の３種類を揃え、基板スペースに合わせて選択可能です。

　携帯電話など開発期間の短い電子機器では、システム仕様を修正する際、主要なＬＳＩの設計は変えずに小規模なロジックＩＣの追加により対応するケースが増えています。
　新製品はこうしたニーズに対応し、インバータ（信号の反転）回路などの単位回路をＩＣ化したもので、携帯電話機やデジタルカメラ、ノートＰＣなどに１台あたり数個から数十個の需要を見込んでいます。

新製品の概要

開発の背景と狙い

　近年携帯電話などの小型携帯機器では、長時間駆動のためシステムが低電圧化し、使用する半導体などの部品にも低消費電力化が求められています。また、中核部品であるＣＰＵやメモリが周辺デバイスより先行して低電圧化した結果、複数の電圧が混在した状態となっています。
　こうした要求に対応し、当社は、低電圧、低消費電力、高入力電圧の新製品を商品化するものです。

新製品の主な特長

１．	低電圧動作、低消費電力特性 ・ ０．９Ｖ～３．６Ｖでの低電圧動作が可能です。 ・ 当社従来品に対し、消費電力を約５０％削減しています。 ・ 入力電圧は５Ｖまで対応可能です。 ・ 低ノイズスイッチング仕様としています。
２．	３種類の小型パッケージを採用 ・ ｆＳＶパッケージ：１．０ｍｍ１．０ｍｍ０．４８ｍｍ ・ ＥＳＶパッケージ：１．６ｍｍ１．６ｍｍ０．５５ｍｍ ・ ＵＳＶパッケージ：２．０ｍｍ２．１ｍｍ０．９ｍｍ セットサイズ、基板実装面積に合わせてパッケージを選択可能です。
３．	地球環境保全を考え、鉛フリーパッケージでの供給が可能です。

新製品の主な仕様

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