当社は、最先端ＳｏＣ（システム・オン・チップ）製品を含めたシステムＬＳＩ事業における競争力強化を図るため、大分工場（大分県大分市）において、生産効率の高い３００ミリウェハーに対応した新製造棟の建設を進めてきましたが、このたび完成し、本日竣工式を行いました。
　新棟では、順次製造ラインの整備を進め、本年秋から量産を開始する計画です。

　新棟は、システムＬＳＩの量産工場としては、世界で最も早く回路線幅６５nmの最先端プロセス技術を展開する計画です。
　新棟の建設および製造装置などを含めた投資額は、２００３年度から２００７年度までの５年間で、約２，０００億円を予定しており、フル稼働時には、月産約１２，５００枚の生産規模となる計画です。なお、新棟は、さらなる生産設備の追加等により、月産約１７，５００枚までの生産に対応できるスペースを有しています。

　新棟の完成により、当社は、大分工場から世界最先端のＳｏＣ製品群をいち早く世界市場に向けて供給し、当社の半導体事業が目指しているＳｏＣ事業を中核としたソリューション・ビジネスへの展開を加速していきます。

　新棟で製造する最先端ＳｏＣは、今後需要増大が見込まれるデジタル家電機器やモバイル機器、ネット家電機器向けとして、ブロードバンド対応の汎用プロセッサや、動画認識技術のようなインテリジェント機能を付加した画像処理用プロセッサが中心となります。
　当社の強みとするＤＲＡＭ混載技術を用いるとともに、回路線幅６５nmの最先端プロセスを用いたＳｏＣ製品群を世界で最も早く製品化する計画です。また新棟では、将来的には４５ｎｍプロセスへの展開も予定しています。

　なお、当社は、大分工場のほか、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリを中心とした最先端メモリの製造ラインを構築するため、四日市工場にも３００ミリ対応投資を計画しており、今後も拡大する半導体ビジネスのインフラ強化を進めていますが、今回の新棟完成は、その第一弾となります。

　当社は、半導体事業を全社の中核事業と捉えており、世界最先端のシステムＬＳＩ拠点である大分工場における生産力拡大により、引き続き世界市場における半導体事業の競争力強化を図るとともに、拡大する需要に対応していきます。

新製造棟の概要

大分工場の概要