携帯電話などの開発期間短縮、小型化に対応

　当社は、携帯電話など小型携帯機器向け１ゲートロジックＩＣの新製品として、１ミリ角で薄さ０．４８ミリと世界最小パッケージを実現したロジックＩＣ「ＴＣ７ＳＨ００ＦＳ」など７品種を開発し、本日からサンプル出荷を開始します。

　近年、携帯電話など開発期間が短い機器においては、システムの仕様を微修正する際にはマイコンなどの主要部品の設計は変えず、小規模なロジックＩＣを追加することで対応し、開発を早期化するケースが増えています。
　新製品はこうしたニーズに対応し、信号を反転させるインバータ回路など、論理演算の単位回路（基本ゲート）を個々にチップ化したもので、携帯電話機の場合１台あたり数個から数十個の需要を見込んでいます。

　新製品は、設計や組立技術の最適化により、側面に設けたリード端子を含めて１ミリ角のサイズを実現し、従来製品^＊に比べ実装面積を７６％削減しています。
　携帯電話のほかデジタルカメラ、ノートＰＣなどにも適しており、様々な機器において補助的な部品として使用できるほか、ノイズをほとんど発生させない特長があります。

　１ゲートロジックＩＣは当社が１９８７年に業界で初めて製品化したもので、携帯電話などの市場拡大に伴って今後も伸長が見こまれており、当社では事業をさらに強化していきます。

＊	ＵＳＶパッケージ（Ultra Super Mini 5ピン）２ｍｍ２．１ｍｍの製品との比較において。

新製品の主な概要

開発の背景と狙い

　近年、携帯電話などの小型携帯機器では、小型化、薄型化と同時に高機能化、高付加価値化が進み、部品の実装面積を縮小することが要求されています。
　こうしたニーズを受け、当社は、リードタイプで世界最小の１ゲートＣＭＯＳロジックを製品化するものです。

新製品の主な特長

１．	世界最小・最薄の超小型５ピンパッケージです。主な特長は以下のとおりです。 ・ 基盤に実装しやすいリードタイプを採用 ・ パッケージサイズ１．０ｍｍ１．０ｍｍ（リード含む） ・ パッケージ高さ０．４８ｍｍ ・ フラットリードタイプ
２．	ＣＭＯＳ１ゲートロジック用微細加工技術など設計の最適化により、以下の特長を実現しています。 ・ 広い動作電圧範囲 ・ 高速動作 ・ 低消費電流 ・ 入力パワーダウンプロテクション機能付き ・ 低スイッチングノイズ
３．	地球環境保全を考え、鉛フリーパッケージを採用しています。

新製品の主な仕様

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