当社は、世界最大の売上規模をもつディスクリート（個別半導体）事業のさらなる強化を図るため、従来の製品別の営業支援に加え、ディスクリート製品全般について横断的に営業支援を行う体制を新たに整備します。

　ディスクリート製品は、他の部品との組み合わせを最適化しながら仕様を決めていくため、機器のシステム全体を把握し、顧客との仕様調整時などに技術サポート窓口を一元化することが求められています。
　これに対応するため、今般、本年１０月にディスクリート専門のエンジニアリング新会社を設立することを決定しました。
　同社においては、ディスクリート製品全般の技術知識をもつエンジニアを配置することにより、営業支援体制を強化し販売拡大を図ります。

　新会社は、システムＬＳＩを含めた製品のエンジニアリング会社である東芝ＬＳＩシステムサポート株式会社のディスクリート製品担当部門を母体に、１４０名程度の人員で設立する予定です。
　さらに、韓国や中国などアジア市場における販売拡大を図るため、２００５年までに１７０人程度まで増員します。
　これらにより、ディスクリート事業の売上高を現在の２００２年実績２１８７億円から２００５年までに２８５０億円まで拡大する計画です。

　ディスクリート製品は、ダイオードやトランジスタ、光デバイスなど、システムＬＳＩをサポートする周辺の半導体部品で、高性能化がすすむ携帯電話やデジタル家電などにおいてますます需要が拡大しています。
　当社は、幅広いラインアップとグローバルな営業力を生かし、ディスクリート事業を今後も収益の柱として強化します。

エンジニアリング新会社の概要