大分工場における最先端システムLSI製造棟の建設について 2003年4月21日
当社は、システムLSIの生産拠点である大分工場(大分県大分市)において、300ミリウェハーを用いた最先端システムLSIの新製造棟建設を本年6月から開始します。 当社は、システムLSIおよびメモリ事業の競争力強化を図るため、それぞれの拠点である大分工場、四日市工場に300ミリ対応投資として、2003年度以降4年間で総額3500億円規模の投資を実施する基本方針を昨年12月に決定していますが、今回の新棟建設が計画具体化の第一弾となります。 新棟で製造する最先端システムLSIとしては、今後需要増大が見込まれるブロードバンド対応のプロセッサが中心となります。当社の強みとするDRAM混載システムLSI技術を用いるとともに、回路線幅は65nmを中心に展開し、将来的には45nmのデザインルールへの移行を予定しています。 なお、当社は、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)向け製品に関し、新棟にSCEIと共同で製造装置を設置し、生産することを計画しています。具体的なSCEIからの投資額、時期については、今後両社で決定いたします。 新製造棟の概要
大分工場の概要
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