Bluetooth用シングルチップLSI製品の発売について 2002年12月9日
当社は、Bluetooth Ver,1.1規格に準拠したLSIの新製品として、電波を送受信するRF(radio frequency:高周波)部と信号処理を行うベースバンド部に加え、ソフトウェアを格納するマスクROMをワンチップにした「TC35654」を発売します。 Bluetooth用LSIにおいて、電波を送受信するRF部は、通常、高周波特性を出しやすいバイポーラ技術で設計していますので、CMOS技術によるベースバンド部とは別チップで構成されていました。 新製品は、0.18μmCMOSプロセス技術を採用しており、0.13μmプロセスへのシュリンクも予定しています。将来的には、IPとしてASICにBluetooth機能を混載するSoC(System on Chip)への展開も計画しています。さらに、高速コネクション設定*などの市場要求の高い機能も順次開発、搭載していく予定です。 また、シングルチップの発売とともに、RF部のみをSiGe-BiCMOS技術で設計したRF IC「TB31296FT」もあわせて製品化し、サンプル出荷を12月に予定しています。 なお、当社は、世界最大の携帯電話メーカ、ノキア(本社:フィンランド)とBluetoothベースバンド技術の分野で提携しており、新製品には同社のBluetoothベースバンドコア技術を導入しています。
新製品の概要 開発の背景と狙い 近年、モバイル用途における画像、音声などのデータ通信のニーズが高まり、PC、デジタルカメラ、携帯電話などのデジタル機器へのBluetoothの搭載が増加しています。一方で、小型軽量化が進む携帯機器においては、搭載する部品についてもより小型軽量化が求められています。 新製品の主な特長 お問い合わせ先
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