株式会社　東芝
富士通株式会社

　株式会社東芝（以下、東芝）と富士通株式会社（以下、富士通）は、本年６月の合意に基づき、ＳｏＣ（システム・オン・チップ）を中核とする半導体事業に関して相互補完関係の構築に向けた検討を進めておりますが、現時点の進捗状況を以下のとおりご報告いたします。

　両社は、(1) 90nm・65nm世代における設計インフラの共通化と共同開発、(2)90nm・65nm世代の先端プロセステクノロジの共同開発、並びに(3)ＳｏＣソリューション事業という実効性の高い３分野を特定し、精力的に検討してまいりました。設計インフラの共通化に関しましては、IPマクロの共通化と共同開発の作業に既に着手し、先端プロセステクノロジの共同開発とＳｏＣソリューション事業につきましては、協業の具体化を鋭意進めております。

　両社は、ＳｏＣ事業においては、顧客のニーズにきめ細かくかつ迅速に対応していくことが、競争に勝つ上で最も重要と考えています。単純に量的な効果が期待できる汎用メモリ事業などとは異なり、両社の設計プラットフォームやプロセステクノロジ、及び戦略ＩＰコアを先ず共通化することが重要と認識し、これら３分野における協業を推進しております。事業統合の可能性につきましては、個々の協業の成果を踏まえ、様々な角度及び分野から検討してまいります。

それぞれの分野における検討状況は以下のとおりです。

１．設計インフラ

　両社は、コストを抑えながらも、先端的なSｏＣ分野でのトップランナーを追求するため、90nm世代及びそれ以降のプロセステクノロジをベースとする設計・開発プラットホームの共同開発・共通化を進めます。設計プラットフォームは、ＳｏＣ開発の根幹をなすものの一つであり、整備には多大なリソースとノウハウが要求されます。両社のリソースとノウハウを結集して、いち早く90nm世代及びそれ以降のプロセステクノロジに対応した設計プラットフォームを整備することにより、早期のＳｏＣソリューションの開発が可能になります。
　両社は、次の４項目に関して協業を進めております。

２．先端プロセステクノロジ

　2003年の実用化を目指して開発競争が激化している90nm世代のプロセステクノロジの共同開発と仕様の共通化を推進します。また、90nm以降のCMOSプロセスにおいては、株式会社先端ＳｏＣ基盤技術開発（ＡＳＰＬＡ）の標準化活動に参画し、両社の協業とのシナジーを高めて参ります。先ずは、設計ルールやデバイスパラメータの共通化等から協業を実施していきます。なお、更なるコスト削減のための開発拠点の一極化や共同開発については、試作・量産ラインの建設計画との整合性が必要となるため、今後更に検討を続けてまいります。

３．ＳｏＣソリューションの開発

　両社は現在、協調のメリットがある分野について検討しており、デジタルテレビ、パーソナル・ビデオ・レコーダ、シリコンオーディオ等のデジタル・コンシューマ分野を候補の一つと考えています。両社は、顧客満足を基本視点として、タイムリーに市場の要求に沿ったＳｏＣソリューションを提供するよう、ＳｏＣソリューション事業の協業の具体化を引き続き推進してまいります。

　両社は、これらの協業を通じて相互補完型のビジネスモデルを構築し、より競争力のあるＳｏＣソリューションをいち早く実現し、顧客に提供してまいります。今後も、具体的な協業を開始する都度、発表してまいります。