高画質と低消費電力の両方のメリットを持った動画端末を可能に

　当社は、携帯電話などに搭載されるＭＰＥＧ－４圧縮伸張用ビデオ・オーディオＬＳＩの新製品として、当社従来品^＊に比べ４倍の画素数であるＣＩＦ（３５２２８８画素）対応を実現した「ＴＣ３５２８０ＸＢ」を商品化しました。新製品のサンプル出荷は本年第４四半期に開始し、２００３年第１四半期から月産１０万個規模で量産を行います。

　新製品は、ブロードバンド時代の高速データ通信に対応した高画質の動画コンテンツに対応するとともに、オーディオ処理にも対応していますので、ビデオ・オーディオのデジタルデータをワンチップで圧縮伸張できます。新製品をビューワ端末、テレビ電話端末などのモバイル機器に搭載することで、高画質の動画を楽しむことができます。

　新製品は、ＭＰＥＧ－４ビデオ処理、音声・オーディオ処理、多重分離処理、画像用フィルタ処理にそれぞれ専用のプロセッサを搭載しています。また、０．１３ミクロンプロセス技術の採用などにより、低消費電力（動画とオーディオ処理時１８０ミリワット／１２５メガヘルツ）で小型パッケージ（１１ミリメートル角ＢＧＡ）を実現しています。

＊	２００１年１月に発表したＱＣＩＦ（１７６１４４）対応ＭＰＥＧ－４ビデオコーデックＬＳＩ「ＴＣ３５２７３ＸＢ」

新製品の概要

開発の背景と狙い

　当社は、１９９８年に世界で初めてＭＰＥＧ－４動画像処理ＬＳＩを発表して以来、主に携帯電話をターゲットとしたＬＳＩのラインナップを発表してきました。それから現在までに、マルチメディアコンテンツをモバイル環境で楽しむインフラが整ってきたと同時に、携帯端末の液晶画面の表現力も高くなってきました。そのためにパッケージサイズ・消費電力は従来製品と同等のまま、動画像処理の性能を高めたＣＩＦ対応ＭＰＥＧ－４ビデオ・オーディオＬＳＩをラインナップに加えました。

本開発品の主な特長

１．	ＭＰＥＧ－４動画像圧縮伸長機能、音声圧縮伸長機能（オーディオ圧縮または伸長機能）、画像と音声の多重分離機能、画像用フィルタ機能のためにそれぞれプロセッサを搭載しています。
２．	上記の４つのＲＩＳＣ型プロセッサのほかに、専用ハードウェア回路、１６メガビットＤＲＡＭ、ＣＭＯＳ型固体撮像素子（ＣＭＯＳセンサ）や液晶ディスプレイに接続するためのインタフェース回路を搭載しています。マルチメディア端末に必要な回路をワンチップに集積するとともに、低消費電力化・小面積化でモバイル用途に向いたアーキテクチャになっています。
３．	６０メガヘルツ動作時に、ＱＣＩＦ（１７６１４４画素）画像を毎秒１５フレームＭＰＥＧ－４ビデオ方式で圧縮および伸長を同時に処理することができます。ＡＭＲ音声圧縮伸長、Ｈ．２２３画像音声多重分離処理を同時に行うことで携帯テレビ電話のすべてのマルチメディア処理をシングルチップで実現します。
４．	１２５メガヘルツ動作時にＣＩＦ（３５２２８８画素）画像を毎秒１５フレーム圧縮または伸張のどちらかを処理することができます。オーディオ処理を同時に行うことでマルチメディアコンテンツの録画・再生をシングルチップで実現します。
５．	データを並列処理するパイプラインアーキテクチャ（並列処理設計）や動作していないブロックのクロックを停止させるクロック・ゲーティング機構といった手法によって低消費電力（１８０ミリワット／１２５メガヘルツ動作時）を実現しています。さらに、マルチメディア処理を必要としないときにはチップ内部の電源をカットできる回路技術を採用しています。

本開発品の主な仕様

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