プレスリリース (2000.12.12-2) | ニュース

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半導体後工程合弁会社の設立について

2000年12月12日

　当社は、米・アムコア社（Amkor Technology Inc.　社長：John N. Boruch　ジョン・N・ブルーク　本社：米・ペンシルベニア州）と、両社出資による半導体後工程^＊１合弁会社を２００１年１月１日付けで設立し稼動を開始します。

　新会社の設立は、８月２１日に両社間で交わされた基本合意書に基づくものです。米・アムコア社が持つフリップチップパッケージ^＊２やＣＳＰ^＊３などの先端技術やグローバル調達ルートを活用することで、世界規模での市場競争力ある半導体ハイエンド製品の後工程拠点を目指します。

＊１	半導体後工程：ウェハー製造以降の組立、テスト工程
＊２	フリップチップパッケージ：ICチップをパッケージ用基板に裏向き直接続した、電気特性に優れたパッケージ
＊３	CSP：チップスケールパッケージ　ICチップとほぼ同一の大きさで、携帯機器に多用される小型パッケージ

新会社の概要

社　名	アムコー岩手株式会社
本　社	岩手県北上市北工業団地６－６（岩手東芝エレクトロニクス株式会社内）
資本金	４億５，０００万円
出資比率	米・アムコア社６０％、東芝４０％
代表者	代表取締役社長浦崎直彦（うらさき・なおひこ）（現: 米・アムコア社、元: 杵築東芝エレクトロニクス社長）
従業員数	約８００人

社長の経歴等

生年月日	昭和２４年１１月２１日
出身県	沖縄県
略　　歴
	昭和４３年　３月	熊本工業高校　卒業
	昭和４３年　３月	株式会社東芝　入社、トランジスタ工場（現マイクロエレクトロニクスセンター）製造部　配属
	平成　５年　２月	東芝エレクトロニクス・マレーシア社出向
	平成１１年　４月	岩手東芝エレクトロニクス株式会社　製造部長
	平成１１年１０月	杵築東芝エレクトロニクス株式会社　社長
	平成１２年１０月	同社社長退任、アムコア社入社

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