当社は、システムＬＳＩの生産拠点である大分工場に、 ０．１８μｍを中心とする最先端システムＬＳＩに対応する新製造棟（アネックス棟）を建設します。 新製造棟にかかわる最終投資額は１，０００億円超を見込んでおり、 今年度は第１期分として約３００億円の投資を行ないます。

　新棟は最先端システムＬＳＩに必要とされる多層配線工程専用の製造棟で、 ７月から着工、来年４月から本格稼動を開始します。 これにより、大分工場における０．１８μｍを中心とする最先端システムＬＳＩの生産能力は 現状の月産１２，５００枚（８インチウェーハ）から、 新棟のフル稼動時には月産３５，０００枚まで拡大することとなります。

　現在、当社は既存のシステムＬＳＩ製造棟（１５０棟）内で、 下地処理工程（＊）と多層配線工程の両方を行なっています。 今回の新製造棟の建設によって既存棟で行なっていた多層配線工程を段階的に新棟に移設し、 将来的には既存製造棟を下地処理専用棟、新棟を多層配線専用棟として活用していきます。
　今回の第一期投資分には、新棟建設と多層配線設備の導入および既存棟への下地処理設備の増強分が含まれ、 これに伴う生産能力は１７，５００枚まで向上することとなります。

　今後、当社はＭＰＥＧ４やブルートゥース、 ＤＶＤ－ＲＯＭなどをはじめとする各種モバイル機器やデジタル家電向けの最先端システムＬＳＩに注力するとともに、 アウトソーシングを積極的に導入していくことなどにより、 システムＬＳＩの事業規模を９９年度４，０００億円から２００２年度には７，０００億円へと拡大する計画です。

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設備投資の目的

新製造棟の特長

新製造棟の概要

大分工場の概要