スタックMCPの共通仕様にAMD社をはじめ、5社が賛同を表明 1999年10月21日
株式会社東芝 日本電気株式会社 富士通株式会社、株式会社東芝とNECが仕様共通化している、 フラッシュメモリとスタティックRAM(SRAM) を混載するスタック(積み重ね)型マルチ・チップ・パッケージ(MCP)に、 米国アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)社をはじめ、 三洋電機株式会社、 新光電気工業株式会社、セイコーエプソン株式会社、山一電機株式会社が賛同いただけることになりました。 今回、JEDECに標準化を申請した本スタックMCPは、 システムの更なる小型化のご要求にお応えするため、 フラッシュメモリとSRAMをスタック構造にし、 パッケージの実装面積を最小化にすると共に、 将来の大容量フラッシュメモリにも拡張可能なピン配置となっているものです。 本スタックMCPは、4Mビットから128Mビットのフラッシュメモリと1Mビットから128MビットのSRAMを組み合わせた構成が可能です。 どの構成でも端子配列の互換性が保たれます。
本スタックMCPの特長
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