株式会社東芝（本社：東京都港区、代表者：取締役社長 西室泰三）と米国・サンディスクコーポレーション（本社：米国・カリフォルニア州サニーベール市、 代表者：ＣＥＯエリ・ハラリ）は、次世代の大容量ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの共同開発と１月を目処に製造合弁会社を設立することで本日基本合意に達しました。

　今後両社は、次の内容について協力していきます。

　フラッシュメモリはデジタルスチルカメラ、 シリコンオーディオなど各種デジタルＡＶ機器やデジタルネットワーク機器向けに今後、急激な需要の拡大が期待されています。 今回の提携により、フラッシュメモリのパイオニアである両社が、 開発と生産を共同して行うことによって、次世代大容量フラッシュメモリの開発促進と安定的な供給体制を構築していきます。

　なお、新会社は、今回の２社と松下電器産業株式会社とで共同で開発を進めるＳＤメモリーカードや、スマートメディア、 その他のメモリーカード向けに幅広くＮＡＮＤメモリを供給していきます。

新会社の概要