株式会社東芝と株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（ＳＣＥＩ）は、 次世代の半導体技術である０．１８マイクロメートルプロセスを使用した半導体生産の合弁会社設立について基本合意していましたが、 今般、新会社の詳細について合意に達しましたので、お知らせ致します。

　新会社は、新たに０．１８～０．１５マイクロメートルプロセスに対応した製造設備を導入し、 「次世代プレイステーション」向けにＳＣＥＩと東芝が共同開発した１２８ビットＣＰＵ「Emotion Engine」の量産に向けた８インチ製造ラインを東芝大分工場内のクリーンルームに新設します。 新会社の製造設備についてはＳＣＥＩが負担し、また運営については東芝大分工場に委託します。 稼働は１９９９年秋の予定で、月産１万枚規模で立ち上げます。

新会社の概要

社長の経歴等