本装置の主な仕様 半導体パッケージ用フリップチップボンダ「TFC-1000」 高精度フリップチップボンダ「TFC-200」 封止樹脂塗布装置「TFD-200」
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プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、東芝全体のお問い合わせ一覧をご覧下さい。 |
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