芝浦製作所と東芝メカトロニクスの合併 合併の目的 ディジタル社会で"産業の米"といわれる半導体、液晶パネル、 メディアデバイス等の製造装置はインフラストラクチャーとして今後ますます重要性を増し、 その市場規模の拡大が期待できます。 半導体製造ラインで、主として前工程の製造装置を取り扱う芝浦製作所は、 エッチャーやアッシャ分野で業界のトップレベルにあり、 一方、後工程向製造装置を取扱う東芝メカトロニクスは、 世界最小で高性能なダイボンダ等を製品化しています。 液晶製造装置では、芝浦製作所は洗浄装置で、東芝メカトロニクスはTAB実装装置で、 それぞれ世界のトップレベルのシェアを占めています。 両者の合併で、商品・製品面での一貫性が確立されると共に、 技術面では幅が広がり、相互補強が見込まれる他、 合併による技術者の充実・効率化が図れ、開発が大幅に促進・強化されます。 さらに製造面では、それぞれが保有する製造拠点、横浜事業所、 さがみ野地区の統一した配置による合理化が進み、資材調達の一元化により、 コスト削減効果が期待できます。 営業面では、主力製品となる上記製造装置の顧客の多くが両社で共通していることから、 顧客に対する一貫した対応が可能となり、国内外の販売、 サービス拠点の一体化と関係会社の共用化で、CSの大幅な強化と合理化が図れます。 新会社の概要
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