次世代の省電力技術ＡＣＰＩに対応

　当社は、インテル社が新たに開発した最高速ＣＰＵ「MMXテクノロジPentiumプロセッサ(233MHz)」を搭載するとともに、 ３次元の高速処理を実現するＳ３社の３Ｄグラフィックチップ「S3 ViRGE/MX 86C260」を採用した高機能ノートパソコン「^DynaBook ＴＥＣＲＡ(テクラ) ７５０」を商品化し、 本日から日、米、欧など世界各国で同時発売します。

　「^DynaBook ＴＥＣＲＡ(テクラ)７５０」は、 従来のＣＰＵ（「MMXテクノロジPentiumプロセッサ(166MHz)」）よりも約１．２９倍の処理性能の高速化と、 約５０％の低消費電力化を実現した最高速ＣＰＵ「MMXテクノロジPentiumプロセッサ(233MHz)」を搭載しています。 さらに、低消費電力型の高集積ＡＳＩＣを採用した自社開発の最新ＰＣＩチップセット^＊１などにより、 標準で約４時間（従来機種^DynaBook ＴＥＣＲＡ(テクラ)７４０は約２．５時間）の長時間バッテリ駆動を実現しています。

　また、メインメモリにはＥＤＯモード対応の高速ＤＲＡＭを３２ＭＢ、 ２次キャッシュメモリに５１２ＫＢのパイプラインバーストＳＲＡＭ、 「バスマスターＩＤＥ」で接続された５．１ＧＢ大容量ハードディスク装置、 薄型最大２０倍速ＣＤ－ＲＯＭドライブのほか、ビデオ電話にも対応した高速モデム（K56Flex Ready）を標準装備しています。

　さらに、ＸＧＡ（1,024768ドット）に対応した１３．３型の大型ＴＦＴカラー液晶ディスプレイの搭載や、 ビデオメモリに４ＭＢのＳＧＲＡＭを採用することで高速・高精細な表示能力を実現した高機能ノートパソコンです。

　なお、新製品はマイクロソフト社・インテル社・東芝が策定した次世代の省電力技術ＡＣＰＩ^＊２(Advanced Configuration and Power Interface)を業界に先駆けて採用し、 次期Ｗｉｎｄｏｗｓ（Ｗｉｎｄｏｗｓ９８）への対応を実現しています。

＊１．	チップセットとは、ＣＰＵとメモリ、拡張カードなどの間で発生するデータの受け渡しを管理する一群のＬＳＩセットのこと。 ＰＣＩバス（３２ｂｉｔ仕様のデータ転送が可能）を制御するものがＰＣＩチップセット。
＊２．	マイクロソフト社が次期ＯＳ（Ｗｉｎｄｏｗｓ９８）に採用する電力制御規格。これまでパソコンのハードウェア側で制御していた電力制御機能を、パソコンの稼動情報をすべて把握しているＯＳ側に移し、ＡＣＰＩ対応のハードウェアやアプリケーションソフトと連携させることで、よりきめ細かい電力管理を実現できる。

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新製品の概要

開発の背景と狙い

新製品の特長

お問い合わせ先

なお、新製品情報は当社のPCホームページ
「PC STARS」(http://www2.toshiba.co.jp/pc/)でも提供します。

• Pentium及びMMXは、Intel Corporationの米国及び他の諸国における登録商標です。
• PS/2、XGAは、米国IBM Corp.の登録商標です。
• S3、ViRGEは米国S3社の商標です。
• Microsoft、Windowsは、米国Microsoft Corporation及び他の諸国における登録商標です。
• Windowsの正式名称は、Microsoft Windows Operating Systemです。
• SoundBlasterは、米国のCreative Technology社の商標です。
• Ring Centralは、Ring Zero System Incの商標です。
• CardWorksは、SystemSoft Corporationの商標です。
• Hot Caféは、株式会社ハイパーネットの登録商標です。
• Guippy は、株式会社アトソン及び日本アイ・ビー・エム株式会社の著作物です。
• ASTRANSACは、株式会社東芝の登録商標です。
• IntelliSyncは、Puma Technologyの登録商標です。