当社は、ウインボンド・エレクトロニクス社（華邦電子公司　本社：台湾　 新竹科学工業園区　社長：ディンヤン・ヤング）との従来からの提携関係を拡大し、 ６４メガビットＤＲＡＭの製品技術および製造の技術を供与するとともに、同社から 製品の供給を受けることについて基本的合意に達しました。

　当社は、１９９５年１２月にウインボンド・エレクトロニクス社と１６メガビット ＤＲＡＭと１メガビット高速ＳＲＡＭ次世代品に関し、提携関係を締結しています。
　今回、当社はアジアにおける有力なパートナーとしてのウインボンド・ エレクトロニクス社との協力関係を強化することによって、長期的な視野に立った 生産体制の拡充を図るため、６４メガビットＤＲＡＭを含めた提携関係に 拡大するものです。

　ウインボンド・エレクトロニクス社は、８インチウェハ対応のクリーンルームに おいて、当社が提供する製造技術を導入し、６４メガビットＤＲＡＭの生産を行う 計画です。

　今回の提携拡大によって、ウインボンド・エレクトロニクス社は当社からの 技術供与を受けて次世代の最先端メモリである６４メガビットＤＲＡＭを 量産することが可能となります。

　現在、情報・通信・映像が高度に融合したマルチメディアの進展にともない、 引き続きメモリ需要の拡大が予想されています。これに対応し、当社は長期的な 視点に立って生産基盤の構築に取り組んでおり、６４メガビットＤＲＡＭの生産に 関し、国内においては本年５月に四日市工場の第２クリーンルームを完成させ、 稼働を開始しています。また、米国ではＩＢＭ社と合弁のメモリ製造拠点を建設を 進め、１９９７年秋からの生産を開始する計画です。
　今回さらに、台湾における有力な半導体企業であるウインボンド・ エレクトロニクス社と提携することによって、グローバルなシリコン・ウエハの 供給能力の拡大が可能となります。

ウインボンド・エレクトロニクス社概要

英文社名	Ｗｉｎｂｏｎｄ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏｒｐ
所在地	台湾　新竹科学工業園区研新８路４号
社長名	ディンヤン・ヤング
設立	１９８７年９月１日
資本金	２億５０００万米ドル
従業員数	約３，０００人
売上高	７億２０００万米ドル（１９９５年）