当社は、ある温度条件下で軟化する熱可塑性樹脂を業界で初めて 応用することにより、生産性や環境面に優れた光半導体用の新しいパッケージを 開発しました。

　本パッケージは、熱可塑性樹脂のノルボルネン系樹脂を用いています。 熱可塑性樹脂は、樹脂の硬化時間が短く、インジェクションモールド （射出成形）により時間当たりの生産数量を増やせるなど生産性を 向上できるとともに、廃棄物の再利用が可能なため、環境保全の面で優れています。

　従来、熱可塑性樹脂は、樹脂の耐熱性不足やリードフレームとの密着性不足、 ボンディングワイヤの変形などの問題がありましたが、金型に樹脂を流し込み 成形する射出成形において、金型温度や樹脂温度の最適化や樹脂を金型に 流し込む速度を最適にするなどの工夫を施すことにより、半導体パッケージへの 利用を可能にしたものです。

　当社は、フォトインタラプタなどの光半導体用として、本パッケージを採用し、 本年８月からサンプル出荷を開始する計画です。

開発の背景

　当社は、光半導体用のパッケージとして、射出成形による成形性の確認や 信頼性試験などを繰り返すことにより、耐熱性や流動性、密着性に優れた樹脂の 特性を抽出し、その特性を有した熱可塑性樹脂（ノルボルネン系樹脂）を 日本合成ゴム株式会社と共同で開発しました。
　ノルボルネン系樹脂は、耐熱性や密着性に優れた透明樹脂であり、当社および 日本合成ゴム株式会社は、共同で光半導体用のパッケージとして最適化したものです。

　当社は、本樹脂を当初光半導体用のパッケージとして応用し、今後は、さらに その他の個別半導体への応用も検討していきます。