低消費電力を実現したECL新製品の発売について 1996年2月29日
今回当社が商品化した新製品は、「ECLAT/エクラ また新製品は、2品種とも新開発の7ミリ角QFPタイプの48ピン・ プラスチックパッケージを採用しており、通常のPLCCタイプの28ピン・ パッケージに比較して、基板実装面積を約60%削減できます。
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