【VenetDCP®】Tokyo Systems Engineering Summit 2024
当社が加盟する prostep ivip Association 主催の「Tokyo Systems Engineering Summit 2024」が11月27日(水)に丸の内ホール＆カンファレンスで開催されます。
本イベントは、Software Driven Productが加速する製造業においてヨーロッパと日本の識者が集い、各社での経験や共通するチャレンジに向けての考えを共有できる有益なネットワーキングの場です。当日は、AVL、JAMBE、マツダなどの講演やNTTデータ、PTCなどの展示、開催終了後は懇親会を予定しています。
当社は、「分散・連成シミュレーションプラットフォーム」を出展します。是非この機会にご参加いただきたく、ご案内申し上げます。
※当日は、英語による講演ですが同時翻訳（英日）が予定されています。
◆Tokyo Systems Engineering Summit 2024
（Tokyo Systems Engineering Summit 2024 公式サイトに遷移します）
◆Tokyo Systems Engineering Summit 2024 日本語版公式フライヤーはこちら (PDF形式)
開催概要
| 名称 | Tokyo Systems Engineering Summit 2024 |
|---|---|
| 主催 | prostep ivip Association |
| 日程 | 2024年11月27日（水） 10:20～18:00 ※18:00以降は懇親会 |
| 開催場所 | 丸の内ホール＆カンファレンス 〒100-6307 東京都 千代田区 丸の内2丁目 4-1 丸ビル |
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
（Tokyo Systems Engineering Summit 2024 公式サイトに遷移します）
出展内容
「分散・連成シミュレーションプラットフォーム VenetDCP®」
モデルベース開発（MBD）におけるシミュレーションの適用範囲（異なる開発ツール間、部門間、企業間など）を拡大する「分散・連成シミュレーションプラットフォーム VenetDCP」をご紹介します。本製品は自社のモデルを各社に渡さずに、必要な入出力のみをネットワーク経由で通信・連携することで連成シミュレーションを支援するツールです。この分散・連成技術を活かして、企業の枠を超えた共同デジタル試作を実現し、製品開発のQCD向上に貢献します。
関連情報
【関連ソリューション】
分散・連成シミュレーションプラットフォーム
お問い合わせ
東芝デジタルソリューションズ株式会社
デジタルエンジニアリングセンター
スマートマニュファクチャリングソリューション第二部
Mail：tdsl-venetdcp-sales@ml.toshiba.co.jp
