Tokyo Systems Engineering Summit 2023
当社が加盟する prostep ivip Association 主催の「Tokyo Systems Engineering Summit 2023」が12月8日(金)に東芝ビルディングで開催されます。
本イベントは、Software Driven Productが加速する製造業においてヨーロッパと日本の識者が集い、各社での経験や共通するチャレンジに向けての考えを共有できる有益なネットワーキングの場です。当日は、AVL、JAMBE、マツダなどの講演やNTTデータ、PTCなどの展示、開催終了後は懇親会を予定しています。
当社は、東芝の代表執行役社長 CEO 島田の講演と、「分散・連成シミュレーションプラットフォーム」を出展します。是非この機会にご参加いただきたく、ご案内申し上げます。
※当日は、英語による講演ですが同時翻訳（英日）を予定されています。
◆Tokyo Systems Engineering Summit 2023
（Tokyo Systems Engineering Summit 2023 公式サイトに遷移します）
開催概要
| 名称 | Systems Engineering Day Japan 2023 |
|---|---|
| 主催 | prostep ivip Association（共催：NTTデータ） |
| 日程 | 2023年12月8日（金）10時～ ※開催終了後（夕刻）には懇親会 |
| 開催場所 | 東京都港区芝浦1-1-1（浜松町）東芝ビルディング 39階 |
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
出展内容
【展示】
分散・連成シミュレーションプラットフォーム VenetDCP®
Distributed Co-Simulation Platform VenetDCP
【講演】
12月8日（金）10:30～11:00（予定）
「Software Defined Business Transformation with Scale-free Network」
株式会社 東芝 代表執行役社長 CEO 島田 太郎
Taro Shimada (Toshiba Corporation)
※内容は都合により変更させていただく場合があります。予めご了承ください。
関連情報
【関連ソリューション】
分散・連成シミュレーションプラットフォーム
お問い合わせ
東芝デジタルソリューションズ株式会社
デジタルエンジニアリングセンター
スマートマニュファクチャリングソリューション第二部
Mail：tdsl-venetdcp-sales@ml.toshiba.co.jp
