「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の提供を開始
~半導体需要の拡大で重要性が増すSMTラインの製造工程改善に貢献~
2024年10月16日
東芝デジタルソリューションズ株式会社
東芝デジタルソリューションズ株式会社(本社:神奈川県川崎市、取締役社長:島田 太郎、以下 当社)は、「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の提供を本日から開始します。本ソリューションは、プリント基板(PCB)に電子部品を取り付けるSMT(Surface Mount Technology、表面実装技術)ラインにおいて、製造設備のデータを自動で収集・蓄積し、ダッシュボードで可視化・分析することで、製造工程の改善につなげるIoTソリューションです。特定のメーカーに限定されることなく、既存の設備のさまざまなデータ収集に対応し、短期間で製造現場のデジタル化を実現し生産性向上に貢献します。
近年、人々の生活やビジネスにおいてデジタル化が進む中、特に電気自動車(EV)やスマートフォンなどの電子機器、産業用ロボットなどの分野で多種多様な半導体が使われており、それらの電子部品を実装したPCBの需要が急速に高まっています。PCBを製造するSMTラインでは、ラインに配置された設備から、生産した数や不良品の数、設備の稼働時間などのさまざまな稼働状況のデータを速やかに収集して分析を行い、品質・設備稼働率の向上に取り組むことが重要となります。
一方で、SMTラインの設備の生産ログやセンサーデータの収集はメーカーや設備毎に人手で行っている現場が多く、生産ログやセンサーデータを品質改善や予知保全に生かし切れていないのが現状です。また、SMTラインの技術は高度な専門知識が必要になるため、技術者の養成に時間がかかり、多くの製造現場で人手が不足しています。
これらの課題を解決するため、当社は東芝グループで培ってきたPCB製造のノウハウ・知見を生かし、SMTラインの設備データをすぐに工程改善に活用することができる「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」を開発しました。
■「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の特長
- すぐに工程改善に活用可能
SMTラインに特化して設備データの収集~蓄積~活用までを実現するパッケージソリューションのため、導入後すぐに工程改善に必要な情報活用が可能です。 - さまざまなメーカーの設備に対応
特定のメーカーや設備に依存することなく、設備データを自動で収集・集計し、SMTラインに特化したデータ構造で一元管理できます。 - SMTラインの現場の課題にフィットしたダッシュボードを標準機能で提供
設備稼働率、基板・治具・部品ごとのエラー率など目的に応じたダッシュボードを標準機能で提供し、リアルタイムな工程状況の可視化を実現します。
■ユースケース:KPI集計の自動化
製造現場で実施している品質データ(毎時の生産数、不良数、内訳など)の収集・集計作業を自動化することで、人手による作業工数を削減し、さらにダッシュボードにより集計データを表示することで、技術者の分析・レポート作成作業の効率化を実現します。
当社は、今後、SMTライン向けの設備だけでなく、射出成型機、工作機などの設備に対応したソリューションの開発も進め、製造現場のデジタル化と現場改善に貢献していきます。
- Meister Appsは、東芝デジタルソリューションズ株式会社の日本またはその他の国における登録商標または商標です。
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- ニュースリリース/トピックスに掲載されている情報(サービスの内容/価格/仕様/関連リンク/お問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。
予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
- Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン
https://www.global.toshiba/jp/products-solutions/manufacturing-ict/meister-apps/apps-smt.html