ニュースリリース

「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の提供を開始

~半導体需要の拡大で重要性が増すSMTラインの製造工程改善に貢献~

2024年10月16日

東芝デジタルソリューションズ株式会社

 東芝デジタルソリューションズ株式会社(本社:神奈川県川崎市、取締役社長:島田 太郎、以下 当社)は、「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の提供を本日から開始します。本ソリューションは、プリント基板(PCB)に電子部品を取り付けるSMT(Surface Mount Technology、表面実装技術)ラインにおいて、製造設備のデータを自動で収集・蓄積し、ダッシュボードで可視化・分析することで、製造工程の改善につなげるIoTソリューションです。特定のメーカーに限定されることなく、既存の設備のさまざまなデータ収集に対応し、短期間で製造現場のデジタル化を実現し生産性向上に貢献します。

 近年、人々の生活やビジネスにおいてデジタル化が進む中、特に電気自動車(EV)やスマートフォンなどの電子機器、産業用ロボットなどの分野で多種多様な半導体が使われており、それらの電子部品を実装したPCBの需要が急速に高まっています。PCBを製造するSMTラインでは、ラインに配置された設備から、生産した数や不良品の数、設備の稼働時間などのさまざまな稼働状況のデータを速やかに収集して分析を行い、品質・設備稼働率の向上に取り組むことが重要となります。
 一方で、SMTラインの設備の生産ログやセンサーデータの収集はメーカーや設備毎に人手で行っている現場が多く、生産ログやセンサーデータを品質改善や予知保全に生かし切れていないのが現状です。また、SMTラインの技術は高度な専門知識が必要になるため、技術者の養成に時間がかかり、多くの製造現場で人手が不足しています。
 これらの課題を解決するため、当社は東芝グループで培ってきたPCB製造のノウハウ・知見を生かし、SMTラインの設備データをすぐに工程改善に活用することができる「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」を開発しました。

■「Meister Apps™ 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の特長

  1. すぐに工程改善に活用可能
    SMTラインに特化して設備データの収集~蓄積~活用までを実現するパッケージソリューションのため、導入後すぐに工程改善に必要な情報活用が可能です。
  2. さまざまなメーカーの設備に対応
    特定のメーカーや設備に依存することなく、設備データを自動で収集・集計し、SMTラインに特化したデータ構造で一元管理できます。
  3. SMTラインの現場の課題にフィットしたダッシュボードを標準機能で提供
    設備稼働率、基板・治具・部品ごとのエラー率など目的に応じたダッシュボードを標準機能で提供し、リアルタイムな工程状況の可視化を実現します。
図1 全体構成概要

■ユースケース:KPI集計の自動化
製造現場で実施している品質データ(毎時の生産数、不良数、内訳など)の収集・集計作業を自動化することで、人手による作業工数を削減し、さらにダッシュボードにより集計データを表示することで、技術者の分析・レポート作成作業の効率化を実現します。

図2 KPI集計自動化のユースケース

 当社は、今後、SMTライン向けの設備だけでなく、射出成型機、工作機などの設備に対応したソリューションの開発も進め、製造現場のデジタル化と現場改善に貢献していきます。

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