OPIE '25 (光と画像のセンサ＆イメージングEXPO)
開催日時
2025/4/23(水)～4/25(金)
10:00～17:00
開催場所・会場
パシフィコ横浜 小間番号：M-31
出展概要
東芝テリーは、弊社製高精細カメラと東芝特許技術である「OneShotBRDF®」を組み合わせ、画像処理ソフトウェアを使用せず光沢面の傷検査ができるシステム「表面探傷スコープ」を出展します。
（OneShotBRDF®は、東芝情報システム株式会社の登録商標です。）
ブース内では、表面探傷スコープによる無償サンプルテストをお試しいただけます。光沢平面に出来たキズの検出でお困りの方は、この機会にサンプルをご持参の上お立寄りください。
（サイズに制限がありますので。事前にご連絡をお願いいたします。）
また、表面探傷スコープを内蔵した「レンズ外観検査装置」（東海光学様製）も出展予定です。
出展会社及び出展内容
展示会公式ホームページ
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